Helios
美股雷達
摩根士丹利 (下稱大摩)(MS-US) 最新預測,2026 年將成為 AI 科技硬體爆發式成長的關鍵年份,主要驅動力來自 AI 伺服器硬體需求的強勁成長。大摩在最新研報中指出,AI 伺服器硬體正經歷由 GPU 和 ASIC 驅動的重大設計升級,輝達即將推出的 GB300、Vera Rubin 平台和 Kyber 架構,以及超微半導體的 Helios 伺服器機架項目,將帶來更高的運算能力和機櫃密度。
2025-11-28
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摩根士丹利 (下稱大摩)(MS-US) 最新預測,2026 年將成為 AI 科技硬體爆發式成長的關鍵年份,主要驅動力來自 AI 伺服器硬體需求的強勁成長。大摩在最新研報中指出,AI 伺服器硬體正經歷由 GPU 和 ASIC 驅動的重大設計升級,輝達即將推出的 GB300、Vera Rubin 平台和 Kyber 架構,以及超微半導體的 Helios 伺服器機架項目,將帶來更高的運算能力和機櫃密度。