華通
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銅箔基板 (CCL) 大廠台燿 (6274-TW) 在 2026 年第二季稅後純益 23.42 億元，季增 85.87%、年增 2.59 倍，每股純益 8.02 元，推升上半年稅後純益 36.02 億元，年 1.72 倍，已經超越 2025 年全年獲利，每股純益 12.4 元。
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PCB 廠邑昇 (5291-TW) 今 (27) 日宣布發行無擔保轉換公司債(CB)2 億元已收足債款，將在 7 月 29 日上櫃交易，加計先前邑昇以每股 53 元 2000 張現增股籌資 1.06 億元，合計在今年籌資 3.06 億元全數到位。
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低軌衛星曾是台股盤面上最炙手可熱的題材，然而近期卻面臨強烈逆風。做為低軌衛星指標企業的SpaceX，原訂於16日試飛新版火箭「星艦V3」，卻在最後一刻突然喊卡；不僅其股價跌破了135美元的發行價，更連帶拖累台灣低軌衛星概念股如華通、啟碁、事欣科、穩懋等全面重挫。
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華通 (2313-TW) 以發行 4.2 萬張現增股籌資案完成籌資 86.1 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，華通今 (22) 日宣布現增案完成募集，股預計將在 7 月 27 日上市交易。華通辦現增籌 86.1 億元，現增股以每股 205 元發行，但華通股價今 (22) 日走勢偏弱，收盤報 208 元，下跌 2 元 0.95%，成交量放大到 3.88 萬張。
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華通 (2313-TW) 以發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資案已在 14 日結束原股東繳款，預計籌資 86.1 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，華通現增股預計將在 7 月 27 日上市交易。華通辦現增籌 86.1 億元，現增股以每股 205 元，但華通股價今 (20) 日承受市場賣壓，開盤後即遭摜破發行價，盤中並一度觸及跌停價 191 元。
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老牌 PCB 廠華通 (2313-TW)、金像電 (2368-TW) 都加速在台灣及泰國同步擴充產能，其中華通近日並確定在桃園觀音工業區以逾 20 億元購入土地及廠房積極準備擴產，同時，華通因在加入台灣新廠的建設計畫，規劃今年的資本支出金額可望達到 300 億元。
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華通 (2313-TW) 以發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資案已在 14 日結束原股東繳款，預計籌資 86.1 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，而博智 (8155-TW) 也將發兩筆 CB 在市場募逾 50 億元，並在今 (17) 日獲金管會申報生效。
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PCB 廠邑昇實業 (5291-TW) 在桃園龜山投資二期擴建計畫順利進行，同時，邑昇將發行 2000 張現增股自市場籌資，邑昇現增股以每股 53 元發行，今 (13) 日宣布完成 1.06 億元的資金募集，邑昇的現增股預計在 7 月 16 日上櫃交易。
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HDI 大廠華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資案，將在本周起繳款，華通今 (6) 日並公布 2026 年 6 月營收 69.15 億元，月增 2.27%，年增 20.96%，第二季營收呈現逐月攀升。華通 2026 年第二季營收 199.91 億元，季增 2.27%，年增 9.84%，2026 年上半年營收 395.4 億元，年增 13.2%。
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台股近期高檔震盪，動輒大跌千點，投資人心情如坐雲霄飛車，證交所今 (26) 日公告，群益金鼎證券新莊分公司申報，HDI 大廠華通 (2313-TW) 爆出違約交割，金額達 8574.5 萬元，引發市場高度關注。根據證交所統計，自今年 6 月以來，上市股票已陸續有佳必琪 (6197-TW)、新日興 (3376-TW)、欣興 (3037-TW) 與華通等 4 檔個股爆發違約交割，合計金額高達 2.94 億元。
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PCB 廠邑昇實業 (5291-TW) 在桃園龜山投資二期擴建計畫順利進行，同時，邑昇將發行 2000 張現增股自市場籌資，邑昇今 (16) 日並訂現增股以每股 53 元發行，將募集 1.06 億元。PCB 廠邑昇的現增案訂 6 月 24 日除權交易，預計在 7 月上旬完成募集。
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HDI 大廠華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資今 (12) 日敲定以 205 元溢價發行，改寫史上 PCB 廠現增案最大規模及新股最高發行價，預計募集 86.1 億元，並將於 6 月 22 日除權。華通的現增案預計籌資 86.1 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，預計現增在 7 月中旬完成募集，華通現增案籌資的主要用途在充實營運資金及償還銀行借款。
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SpaceX 即將在美股 IPO，不僅市場指望法人機構在追逐對 SpaceX 上市前持股而遭受凍結的龐大資金可望獲得釋出，並進一步回流台股，同時，在 SpaceX 完成在美股 IPO 之後，低軌衛星 (LEO) 產業在包括聯發科 (2454-TW)、華通 (2313-TW) 昇達科 (3491-TW) 及晶技 (3042-TW) 等供應鏈個股走勢，更受到矚目。
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華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資今 (4) 日獲金管會申報生效，暫訂以每股 200 元發行，預計募集 84 億元，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，而博智 (8155-TW) 也發兩筆 CB 在市場募 50 億元。
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HDI 大廠華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資今 (4) 日獲金管會申報生效，華通暫訂以每股 200 元發行，預計募集 84 億元，並將於 6 月 22 日除權，成爲華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案，預計現增在 7 月中旬完成募集，華通現增案籌資的主要用途在充實營運資金及償還銀行借款。
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HDI 大廠華通 (2313-TW) 擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資今 (4) 日獲金管會申報生效，華通些暫訂以每股 200 元溢價發行，預計募集 84 億元，成爲華通歷來最大規模籌資也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案。PCB 族群 2026 年以來包括邑昇 (5291-TW)、霖宏 (5464-TW) 及鉅橡 (8074-TW) 都分別有發行 CB 或辦理發行現金增資股的市場籌資案提出，但以華通擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資，暫訂以每股 200 元溢價發行，預計募集 84 億元的籌資規模最大，主辦券商爲凱基證券。
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隨著美國聯邦通訊委員會（FCC）放寬低軌衛星（LEO）的頻譜限制，允許其與地面網路共享頻段，全球太空寬頻競賽正式進入白熱化階段。此舉不僅大幅提升了衛星通訊的頻寬容量與服務品質，更將催生更多元的新興應用，如車聯網、物聯網等，帶動相關基礎建設與終端設備需求的爆發性成長。
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HDI 大廠華通 (2313-TW) 已經送件，擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資，暫訂以每股 200 元溢價發行，預計募集 84 億元，也是華通史上最大規模的場籌資案。同時，華通今 (28) 日舉行股東會，通過配發 2.8 元股息，董事長江培琨於會中表示，因應衛星通訊、AI Server、光通訊及 Data Center 相關產品高頻、高速的應用，用先進的大數據、智慧化工廠管理，做好產品品質與交期，持續強化具有競爭力的經營管理模式。
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HDI 大廠華通 (2313-TW) 今 (25) 日以 8.38 萬張的鉅量上攻，以 305.5 元的漲停價創新天價，同時，華通並已送件發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資，暫訂以每股 200 元溢價發行，預計募集 84 億元，也是今年最大規模的 PCB 族群市場籌資案。
專家觀點
美國川普總統表示與伊朗的談判進入最後階段，中東衝突可能接近尾聲，國際原油價格大跌，通膨擔憂減輕，美債殖利率下降，美國科技股與半導體類股領漲，美股三大指數上漲，今日台、日、韓股市也大幅上揚。5/12「外資爆買亞股，但風險潛藏！？勿追高，靜待回檔績優股名單」5/19「風險已提前預告，機會將出現！殖利率走升台股整理，台積鏈、AI 股回測就是機會！」市場風險與機會都領先提醒投資朋友，台股今日大漲並站回月線，我一直提醒投資朋友，AI 產業的基本面不變，近期的市場修正，屬於漲多後的整理，拉回反而是進場的機會，投資朋友應鎖定台積電與 AI 產業鏈績優股。