玻璃基板
台股新聞
晶圓代工拚不過台積電 英特爾用玻璃基板鎖定美國先進封裝市場
〈英特爾推出最新一代先進封裝技術〉英特爾 (INTC-US) 在本月 18 日發表會宣布進封裝技術的最新發展和突破創新，推出新一代以玻璃為基板的先進封裝方案，未來單一封裝能容納 1 兆個電晶體，並計劃在 2026 至 2030 年量產。目前一個晶片中有好幾百萬個電晶體，而一支蘋果手機就有 150 億個電晶體，這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。