玻璃基板
國際政經
最新數據顯示，在被視為再生能源下一代核心技術的鈣鈦礦太陽能電池領域，中國專利申請總量已首度超越日本，標誌著全球太陽能技術競賽的權力板塊發生顯著位移。根據專利分析公司科睿唯安 (Clarivate) 針對截至去年 12 月、在兩個及以上國家提交且已公開的相關專利統計數據，全球約有 2000 件公開申請，以 2023 年前提交且有效的專利為核心口徑，中國躍居全球第一，而 2015 至 2022 年長期霸榜的日本退居第二，且中國早在 2020 年前後年度申請量就已反超。
台股新聞
2026 年全球 AI 硬體需求持續升溫，半導體產業由供給擴張轉向需求驅動，邏輯晶片與記憶體同步成長，帶動前段製程材料規格升級、後段先進封裝加速放量，台灣半導體特化族群正站上新一輪成長主升段。〈2 奈米、BSPDN 與玻璃基板帶動新一輪材料需求〉前段製程進入 2 奈米與埃米世代後，光阻材料將朝金屬氧化物方向演進，ALD 前驅物、高介電材料與晶背供電（BSPDN）相關製程需求同步增加，CMP、晶圓減薄與 carrierwafer 用量也會顯著上升。
美股雷達
韓媒《The Elec》周二 (7 日) 報導指出，蘋果正加速自研 AI 硬體，已開始測試先進的玻璃基板，用於代號為「Baltra」的 AI 伺服器晶片。報導指出，Baltra 預計採用台積電 3 奈米 N3E 製程，並採用 chiplet 小晶片架構組合。
台股新聞
封測設備業者蔚華科 (3055-TW) 今 (17) 日宣布，推出業界首創「蔚華雷射斷層掃描 (SpiroxLTS)」技術，結合多項專利非線性光學組合技術，非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測 TGV(Through Glass Via) 玻璃內雷射改質斷層圖，可精準解析雷射改質成效，完整揭示改質連貫性與均勻度，確保製程品質符合設計要求，為 TGV 製程參數控制帶來革命性突破，將有助於 TGV 業者加速量產時程。