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01-28美股雷達

英特爾厚芯玻璃基板：AI數據中心的未來解決方案

英特爾 (INTC-US) 近日展示了其首款厚芯玻璃基板，這一創新技術專為 AI 數據中心設計，標誌著封裝領域從「優化舊材料」到「採用新材料」的重大轉變，不僅是一個簡單的材料升級，而是對傳統有機基板物理極限的正面突破。英特爾的玻璃基板具有三大核心優勢：熱穩定性、機械強度和互連密度。