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光通信





    2024-11-10
  • AI需求大爆發! HBM與矽光子技術缺一不可,提前卡位2025:台積電、創意、鴻海、穎崴

    〈輝達新晶片催速 HBM 商機〉輝達 GB200 需求火熱,先前 SK 海力士表示輝達要求將高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月,目前最快將在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4,先進的 HBM 產品已經確定是 AI 時代不可或缺的一環,台灣 HBM 大廠創意 (3443-TW) 先前已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP,並通過台積電的先進製程技術和所有主流 HBM3 廠商的矽驗證,獲得多家高效能運算企業的採用。