英特爾
南韓半導體檢測設備產業近期遭遇關鍵零件供應吃緊問題，非記憶體晶片短缺情況持續惡化，不僅拉長設備生產週期，也推升整體製造成本，部分設備供應商甚至無法依原定時程向客戶交貨。業界指出，作為檢測設備核心元件之一的現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA），交貨時間已由過去約 8 至 10 週，大幅延長至最長 52 週；至於驅動 IC（Driver IC）也從過去可隨時採購的狀態，轉變為至少需等待 10 週才能到貨。
美股雷達
繼英特爾 (Intel)(INTC-US)、思科 (Cisco)(CSCO-US) 及康寧 (Corning)(GLW-US) 陸續重返歷史高點後，資料儲存公司 NetApp(NTAP-US) 也突破 2000 年網路泡沫時期創下的股價紀錄，成為最新一家重返巔峰的網路泡沫時代明星企業。
美股盤中
英特爾(INTC-US)截至台北時間30日03:54股價下跌6.39美元，報114.50美元，跌幅5.29%，成交量86,027,552（股），盤中最高價126.64美元、最低價114.44美元。美股指數盤中表現道瓊指數：+0.69%S&P 500指數：+0.25%NASDAQ指數：+0.21%費城半導體指數：-0.02%英特爾(INTC-US)歷史漲跌幅 近 1 週：+2.02% 近 1 月：+43.03% 近 3 月：+165.05% 近 6 月：+198.05% 今年以來：+227.62%。
台股新聞
聯發科 (2454-TW) 今 (29) 日在 COMPUTEX 開幕前搶先舉辦交流會，總經理暨營運長陳冠州、財務長暨共同營運長顧大為會後受訪表示，與輝達在多個面向進行合作，尤其在車用領域，聯發科提供高算力且支援 CUDA 生態系的平台產品，以目前汽車 SoC 市場來看，幾乎沒有其他競爭者，凸顯對雙方合作的信心。
台股新聞
IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (29) 日舉行 COMPUTEX 展前交流會，資深副總經理暨數據中心與運算事業群總經理 Vince Hu 表示，聯發科長期與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 緊密合作，不僅是首波採用台積電 2 奈米製程的業者，A14 測試片 (Test Chip) 也預計在今年中回來，同時也與英特爾 (INTC-US) 建立合作關係，成為少數同時支援 CoWoS 與 EMIB 等不同封裝方案的 ASIC 供應商。
台股新聞
天風國際分析師郭明錤最新研究指出，根據其最新產業調查，在多家客製化 ASIC 業者中，聯發科較有可能成為馬斯克半導體計畫 Terafab 的策略合作夥伴，協助導入英特爾 14A 先進製程與先進封裝技術，並預計自 2028 年起小量生產 Musk 旗下 IC 設計團隊所需晶片。
美股雷達
《MarketWatch》報導，AI 熱潮今年帶動晶片股大漲，並推升廣受市場關注的費城半導體指數 (SOX-US) 刷新歷史紀錄。這波漲勢主要由老牌晶片廠英特爾 (Intel)(INTC-US) 領軍。隨著代理式 AI 興起，市場對伺服器中央處理器 (CPU) 的需求再度升溫，而代理式 AI 需要 CPU 來自主執行任務，使英特爾成為主要受惠者之一。
美股雷達
SpaceX 在提交給監管機構的 S-1 上市文件中揭露關鍵營運隱憂，坦承在推進軌道人工智慧 (Orbital AI) 戰略佈局時，面臨嚴重的高端 AI 晶片短缺，恐拖累其太空運算服務的規模化進程。SpaceX 在文件中直言，目前市場上可供採購的 AI 硬體設備無法滿足公司需求，這將成為其拓展星鏈 (Starlink) 加值服務與太空資料中心計畫的主要瓶頸。
美股雷達
英特爾 (INTC-US)、超微(AMD-US) 等動能股看似銳不可擋，然而真是如此嗎？巴隆周刊提醒，除了報酬之外，別忘了觀察另「換手率」(turnover)，後者顯示原本強勢上漲的股票，正逐漸失去動能。晶片股是今年春季反彈後最典型的動能股例子之一，這些股票在 2 月大幅回檔後強勢起飛。
台股新聞
COMPUTEX (台北電腦展)2026 即將於下周 6 月 2 至 5 日登場，為迎接生成式 AI，睽違 7 年後重返世貿一館，首設機器人展區，聚焦實體 AI(Physical AI) 趨勢，從機器人應用到各層面展覽，包括大廠英特爾 (INTC-US) 將展出 12 家合作夥伴實際應用，上銀 (2049-TW)、元太 (8069-TW) 與聰泰 (5474-TW) 等台廠業者也加入，希望將台灣從全球科技重鎮進一步躍升為「全球 AI 解決方案中心」。
美股雷達
根據花旗集團最新發布的產業展望報告，全球伺服器 CPU 市場即將進入爆發式成長期，市場規模預計將從去年的 293 億美元，一路攀升至 2030 年的 1320 億美元。報告指出，這波擴張的核心動能將來自於被稱為「代理型 CPU」(Agentic CPU) 的全新晶片類別，這類處理器專為支援自主性愈來愈高的 AI 工作負載而設計。
美股雷達
隨著人工智慧（AI）超級週期帶來的封裝需求激增，加速重塑整個基板供應鏈，英特爾 (INTC-US) 正加速推進玻璃基板商業化進程。與此同時，韓國與中國業者亦相繼投入，一場搶奪全球首個玻璃基板量產席位的競賽，正式開打。根據《富比士》報導，英特爾位於美國新墨西哥州 Rio Rancho 的工廠，有望成為其首座玻璃基板量產基地，甚至可能摘下全球首個量產設施的桂冠。
台股新聞
COMPUTEX (台北電腦展)2026 即將於今年 6 月 2 至 5 日於台北開展，今 (26) 日主辦方外貿協會舉行展前記者會，貿協董事長黃志芳在展前記者會上表示，主辦期間預計帶來 2.5 萬買主，包括論壇、4 場演講共 30 多位國內外 CEO 講者，旗下企業總市值超過 10 兆美元身價，台灣未來半年的出口產值有 7 成皆為 COMPUTEX 帶來的商機。
美股雷達
隨著人工智慧（AI）產業逐漸成熟，市場開始區分領導者與落後者，客製化晶片正快速取代圖形處理器（GPU），成為 AI 資料中心新寵。根據《The Motley Fool》報導，高盛投資銀行研究部門去年便提出預測，認為「特定應用積體電路」（ASIC）即將超越 GPU，成為 AI 資料中心最主流的運算平台。
美股雷達
英特爾正全力押注下一代先進封裝與矽光子技術，擬將新墨西哥州 Rio Rancho 工廠改造為全球首座玻璃基板量產基地，以搶搭 AI 浪潮推升的先進封裝需求。綜合《Forbes》與《Wccftech》等美媒報導，相較於傳統的有機基板，玻璃基板具有表面更平整、不易翹曲的特性，能顯著提升封裝密度與晶片互連能力。
美股雷達
億萬富翁、著名投資人 Stanley Druckenmiller，正悄悄重新調整其人工智慧（AI）相關持倉。他旗下的 Duquesne 家族辦公室在 2026 年第一季大舉買進博通 (AVGO-US) 、英特爾 (INTC-US) 與 Arm(ARM-US) 。
美股雷達
《CNBC》週五 (22 日) 報導，美國政府日前宣布入股 9 家量子科技公司後，市場開始關注下一波可能納入投資名單的企業。預測市場平台 Kalshi 交易數據顯示，已有三家美企成為市場押注的下一波「國家隊」熱門人選。川普政府週四 (21 日) 宣布取得包括國際商業機器公司 IBM (IBM-US) 在內共 9 家量子企業股權，延續近年擴大持有民間企業股份的政策方向，也帶動量子概念股全面走揚。
美股雷達
根據《巴隆周刊》(Barron's)周五 (22 日) 報導，輝達 (NVDA-US) 最新財報再次優於市場預期，但股價在財報公布後反應相對平淡，反而讓市場開始關注另一件事：這家 AI 晶片龍頭如今的估值看起來比之前更便宜。輝達股價本周四在財報公布後下跌 1.8%，周五盤前則小漲 0.3% 至 220.08 美元。
美股
太空製造巨頭 SpaceX 提交上市申請、預計改寫 IPO 紀錄之際，市場也開始浮現另一項大膽猜測：華爾街下一件大事可能是 SpaceX 最終與特斯拉合併。Wedbush 分析師 Dan Ives 團隊週四 (21 日) 最新研究報告指出，隨著合作關係持續深化，SpaceX 與特斯拉 (TSLA-US) 有望在 2027 年完成合併，進一步擴大馬斯克在 AI 領域的布局。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 執行長陳立武 (Lip-Bu Tan) 上任後持續推動改革，並進一步對晶片開發流程祭出更嚴格標準。在其強調鐵腕紀律與執行文化下，英特爾晶圓代工業務的良率改善速度已超出市場預期，成為推動轉型進展的重要關鍵之一。陳立武出席摩根大通全球科技、媒體與通訊大會 (JP Morgan Global Technology, Media and Communications Conference) 時表示，公司已導入全新工程文化，要求晶片首次流片就接近成功的決心。