玻璃基板

09-06台股新聞

半導體檢測大廠閎康 (3587-TW) 今 (6) 日公布 8 月營收 4.34 億元，月增 3.23%，年增 5.65%，累計前 8 月營收 33.66 億元，年增 6.23%；閎康表示，受惠設備商與晶圓代工廠的先進製程檢測需求及日本實驗室業績帶動，8 月營收創下同期高，也看好玻璃基板將帶來檢測新商機。

08-28台股新聞

半導體設備商鈦昇 (8027-TW) 今 (28) 日舉辦玻璃基板供應商 E-core System 聯合交流會，營運長趙偉克表示，成立玻璃基板聯盟只是一個開始，製程遇到的問題正逐步解決，期望供應鏈設備在今、明兩年完成量產準備，並在 2026 年進入小幅量產，目前鈦昇 TGV 設備最高每秒可達 8,000 孔。

09-24台股新聞

〈英特爾推出最新一代先進封裝技術〉英特爾 (INTC-US) 在本月 18 日發表會宣布進封裝技術的最新發展和突破創新，推出新一代以玻璃為基板的先進封裝方案，未來單一封裝能容納 1 兆個電晶體，並計劃在 2026 至 2030 年量產。目前一個晶片中有好幾百萬個電晶體，而一支蘋果手機就有 150 億個電晶體，這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。