先進封裝

09-06台股新聞

興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (6) 日在 SEMICON TAIWAN 宣布，公司推出三款新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。印能科技指出，高階半導體製程中，氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要，這些問題若未能妥善解決，將導致元件過熱、結構損壞，甚至降低整體生產效率與產品壽命。

09-05台股新聞

崇越 (5434-TW) 董事長潘重良今 (5) 日表示，公司多年前就已布局在先進封裝領域，在相關材料著墨很深，包括 underfill 在內的多項材料都有進展，預期隨著客戶產能逐步開出，明年相關材料出貨有機會翻倍成長。台積電近期受惠 AI 晶片需求強勁，CoWoS 產能供不應求，自去年起開始積極擴產，除今年產能超過倍增外，明年也預計再倍增，並預期至 2026 年供需情況才有機會舒緩，也帶動封裝材料需求大增。

09-04台股新聞

鴻海 (2317-TW) 董事長劉揚偉今 (4) 日出席半導體展受訪表示，談及集團半導體布局，他透露，目前評估在歐洲設立半導體封測廠、IC 設計則進入 5 奈米階段，也正積極研發矽光子和共同封裝光學元件 CPO 技術。劉揚偉表示，集團持續布局先進封裝，並評估將相關封裝測試經驗擴展到歐洲市場，目前正在商談中，至於在中國山東青島先進封裝廠，主要布局小晶片（chiplet）封裝，進展不錯。

09-02台股新聞

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣半導體影響力制霸全球，隨著晶圓製造 2.0 新紀元開啟，台灣正引領全球半導體產業走向，為市場規則制定者，掌握全球產業話語權。曹世綸表示，台灣半導體完整的產業鏈佈局，使得台灣半導體具備領先全球的製造實力，在先進製程與封裝技術不斷推動創新，成為半導體先進技術升級的重要推手。

08-31台股新聞

長華 *(8070-TW) 近期因傳出機台與材料代理業務切入台積電 (2330-TW)(TSM-US)CoWoS-L 段，獲市場資金積極追捧，推升股價本周最高衝上 64.5 元，創下股票面額變更以來的新高價，約 4 年來新高，週五終場收在 62.3 元，周漲幅高達 14.73%。

08-29台股新聞

均豪 (5443-TW) 董事長陳政興今 (29) 日表示，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 預期連兩年 CoWoS 產能翻倍，日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 也積極擴充先進封裝產能，並雙雙發展面板級封裝，看好三年之後 2026 年 CoWoS 產能緩解後，將由 FOPLP 接手 CoWoS 成為擴產新契機，因此預估未來十年將是台灣黃金十年，對 G2C 聯盟有很大的成長機會。

08-29台股新聞

IC 設計業者威盛 (2388-TW) 今 (29) 日召開股臨會，公司表示，5 奈米 ASIC 專案已經完成設計定案 (Tape out)，應用為影像晶片，預期隨著下半年進入認列旺季，下半年營收與獲利都將優於上半年。董事長陳文琦表示，AI 是不錯的成長機會，尤其全球經濟跟 AI 發展相當密切，集團也積極發展 ASIC，並朝 5 奈米方向邁進，也投入先進封裝領域，看好先進封裝扮演角色會越來越吃重。

08-28台股新聞

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (28) 日代子公司 Siliconware Precision Malaysia Sdn. Bhd. 公告，斥 18.93 億元取得廠務工程，主要用於生產及營運。日月光投控旗下日月光與矽品，近年皆積極擴充馬來西亞產能，其中，矽品在檳城州桂花城科技園區 (Bandar Cassia Technology Park) 的工廠在今年 5 月底舉行動土禮，預計將投資馬來西亞幣 60 億元，約當 12.74 億美元，投入先進封裝、測試技術與解決方案。

08-28台股新聞

台灣國際半導體展 SEMICON Taiwan 將在 9 月 4 日盛大開幕，賀利氏電子今 (28) 日表示，公司將首度在台展示其針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案，不僅能有效提升先進封裝的良率，解決晶片的散熱問題，還能通過創新技術，加速全球半導體產業邁向淨零未來。

08-28台股新聞

半導體設備商鈦昇 (8027-TW) 今 (28) 日舉辦玻璃基板供應商 E-core System 聯合交流會，營運長趙偉克表示，成立玻璃基板聯盟只是一個開始，製程遇到的問題正逐步解決，期望供應鏈設備在今、明兩年完成量產準備，並在 2026 年進入小幅量產，目前鈦昇 TGV 設備最高每秒可達 8,000 孔。

08-28台股新聞

研調機構 TrendForce 今 (28) 日指出，受惠全球 AI 伺服器市場逐年高度成長，各大半導體廠持續提高先進封裝產能，預估 2024 年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到 10% 以上，2025 年更有望突破 20%。TrendForce 表示，AI 伺服器帶動 Info、CoWoS、SoIC 等各種先進封裝技術的發展，晶片市場的發展自此進入不同世代，隨著先進封裝新建廠在全世界展開，包括台積電 (2330-TW)(TSM-US) 台灣竹南、台中、嘉義和台南，英特爾 (INTC-US) 美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城等。

08-27台股盤勢

台股今 (27) 日受美股下跌影響，指數開低後在盤下震盪，最低下探至 22,059 點，跌幅達 181 點，不過，在悟空概念股板卡、半導體設備強撐下，在低接買盤進場下，跌幅明顯收斂，終場收在 22,185 點，下跌 55.12 點，失守十日線，成交量較昨日縮小、僅剩 2,883 億元。

08-25台股新聞

〈台積電全球布局加速 資本支出創新高〉台積電 (2330-TW) 近期宣布以 171.4 億元收購群創 (3481-TW) 南科廠，計劃將其轉為嘉義先進封裝廠的替代方案，以應對 CoWoS 產能不足的問題，台積電積極尋找擴充產能的機會，反映出先進製程的需求遠超預期，此外，台積電也在歐洲進一步擴展版圖，與博世、英飛凌和恩智浦合資在德國建立晶圓廠，該廠預計 2027 年底投產，每月產能約 4 萬片 12 吋晶圓。

08-24台股新聞

隨著國際半導體展 SEMICON 即將在 9 月 4 日開展，各家半導體設備也預計在下周陸續召開記者會公布最新技術進展，本周 G2C + 聯盟率先反映，志聖 (2467-TW)、均豪 (5443-TW) 與均華 (6640-TW) 分別大漲 13.8%、18.2% 與 12.8%，族群走勢相當凌厲。

08-23台股新聞

ASIC 業者世芯 - KY(3661-TW) 今 (23) 日召開法說會，總經理沈翔霖表示，公司幾乎與所有的雲端服務供應商 (CSP) 都有合作，並著手開發下世代產品，預計明年就會有 2 奈米的測試片 (Test chip) 進行設計定案，不過仍無法確定是否拿下該案。

08-19台股新聞

半導體設備廠萬潤 (6187-TW) 今 (19) 日公告 7 月自結稅後淨利 1.22 億元，年增 917%，每股稅後純益 1.37 元，累計前 7 月稅後淨利 5.65 億元，每股稅後純益 6.67 元；受惠先進封裝需求強勁，萬潤相關設備出貨暢旺，也帶動獲利大幅跳增。

08-19台股新聞

台北股市成交量進入冷凍庫，指數收盤小漲 60 點，成交量僅 3191 億元，沒有量就沒有價，這個時候操作必需要跟上專業，因為新手會看價，價格上漲新手看到就想追，價格下跌新手看到就想換，殊不知被巴來巴去，因應不同的環境會有不同的操作策略，股票市場沒有一招能夠打遍天下，關於總體經濟的循環位置，本週的關注重點在全球央行年會，聯準會主席鮑爾將會給出市場上未來利率走勢的預期，目前並不是只有台股的成交量縮小，全球股市都有相同的現象，這代表大戶的資金都在場邊觀望，此時此刻最好不要去亂壓方向，做好股債配置才是上策。

08-16台股新聞

台北股市歡度週末，週五大漲 454 點，成交量 4160 億元，從成交量來看投資大眾依舊沒信心，陳智霖老師講的三腳督勢力，究竟誰會打不過就加入還需要做觀察，今天大漲的原因在於上星期六老師跟大家預告的本週重要的美國經濟數據，上半週我們提到的通膨數據預期會下滑這是得到驗證，週四的零售銷售數據市場普遍預期不好，但結果是優於預期，加上老師預告的沃爾瑪上調了猜測，這讓市場上本波下跌的經濟衰退擔憂淡化，因此股市上漲。

08-16台股新聞

隨著美股四大指數勁揚，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日早盤開高後，最高達 967 元，站穩所有均線大關，市值正式重返 25 兆元，股價幾乎回到 8/1 起跌點 969 元。台積電本次急跌最低點下探至 813 元，短短十個交易日，在低接買盤進場下，隨即回到 967 元，大漲 154 元，波段漲幅近 19%。

08-15台股新聞

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (15) 日公告，斥資 171.4 億元向群創 (3481-TW) 購買南科廠房及附屬設施，取得目的為供營運與生產使用；業界看好，由於台積電先進封裝供不應求，正積極擴充產能因應，該廠投產時程將早於嘉義廠。