先進封裝
台股新聞
檢測分析業者宜特 (3289-TW) 今 (20) 日公布 2024 年全年財報，稅後淨利達 4.82 億元，創下歷史新高，每股稅後盈餘達 6.5 元，刷新歷史次高紀錄；展望今年，隨著五大高毛利解決方案持續增長，將推動營收與獲利雙雙提升，帶動營運續創高。
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輝達 (NVDA-US) 創辦人暨執行長黃仁勳今 (16) 日親臨全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品的潭科新廠，與矽品董事長蔡祺文共同為潭科廠啟用揭牌，展現雙方密切合作的關係，共創 AI 晶片的新時代。黃仁勳致詞時表示，輝達與矽品合作近 27 年，從輝達與台積電開始合作，就指定矽品為封測供應商，多年來雙方都快速成長，現在雙方合作的業績也是 10 年前的 10 倍，去年也比前年多了 2 倍，未來將持續與各方夥伴合作。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，董事長魏哲家指出，為滿足未來 5G、AI 與 HPC 需求，今年資本支出將達 380-420 億美元，年增 28-41%，續創歷史新高。台積電資本支出皆依照未來市場成長性進行預估，魏哲家指出，台積電去年資本支出 298 億美元，略低於原預期的 300 億美元，主要用於擴張產能、支持客戶成長。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品精密今 (15) 日宣布，輝達 (NVDA-US) 創辦人暨執行長黃仁勳明 (16) 日將親訪日月光旗下矽品在台灣潭子產業園區的潭科廠參觀。日月光投控指出，黃仁勳將與矽品董事長蔡祺文共同為潭科廠啟用揭牌，展現矽品與輝達雙方密切合作的關係，共創 AI 晶片的新時代。
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電子材料大廠勤凱 (4760-TW) 去年營收寫下歷史次高，法人預期，獲利也將創次高，公司表現，勤凱首季營運可望淡季不淡，較去年同期成長，主要受惠各產品線恢復拉貨動能，預期今年隨著海外被動元件大廠主動訪廠，未來有望新增客戶，加上既有客戶滲透率提升、新產品助陣，今年營收、獲利挑戰新高。
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AOI 設備廠由田 (3455-TW) 在包括先進封裝等半導體設備需求的國產化激發大量需求挹注之下，除 2024 年第四季營收走高之外，並推升 2025 年營收成長，由田與牧德 (3563-TW) 股價今 (14) 日早盤在台股反彈中的漲幅逾 3%，同列設備股漲勢的前段班。
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家登 (3680-TW) 今 (10) 日公佈 2024 年 12 月營收 5.85 億元，月增 16.57%，年增 13.02%，第四季合併營收 14.77 億元，季減 22.02%，年增 11.72%，累計 2024 年營收達 65.45 億元，年增 28.91%；家登受惠客戶對晶圓載與光罩需求增加，營收大幅成長並創下歷史新高。
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安謀 (Arm)(ARM-US) 今 (3) 日釋出 2025 年最新預測，此次預測囊括晶片、AI 與市場三大面向，其中在晶片設計領域，預計小晶片 (Chiplet) 將對架構產生深遠影響，並「重新校準」摩爾定律，半導體產業需要重新思考和校準摩爾定律及其對產業的意義，也探討商業化、標準化、生態系及 AI 軟體設計的新趨勢。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (27) 日攜手倍利科技與和碩 (4938-TW) 共同簽署「封裝基板 AI 檢測系統」合作備忘錄，並宣布成立 AI 應用聯盟(AI Application Appliance, AAA)。
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無塵室與機電工程大廠亞翔 (6139-TW) 今 (27) 日召開法說會，公司表示，截至今年 11 月底，在手訂單達 1356.68 億元，再創歷史新高，其中，台灣主要在建工程包括台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的 AP8 系統拆除工程、MEP 包與 CR 包。
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MCU 業者凌通 (4952-TW) 本周與工研院合作，宣布雙方結合創新 3D IC 封裝技術與微控制器 (MCU) 晶片，開發「無線感測口服膠囊」，搶攻智慧醫療商機，本周股價逆勢挾量大漲 11.61%，創下近兩個月來新高。工研院指出，此膠囊可進行多項感測應用，包括生理訊號監測、溫度、壓力與 pH 值等檢測，為受檢者提供精準且即時的健康監測，同時展現異質整合與先進封裝技術在醫療領域的深遠應用潛力，為健康照護服務注入科技動能。
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偏光板廠誠美材 (4960-TW) 持續擴大利基市場，董事長宋妍儀表示，高值化產品營收比重 15% 今年可望提前達陣，目標明年倍增至 30%，同時，公司也切入半導體先進封裝領域，相關膜材、膠以及塗佈產品已送樣給客戶，將是未來布局重心。誠美材 11 月營收 7.11 億元，月增 4.97%，年減 6.27%，公司說明，經歷 10 月面板客戶調整產能後，11 月營收重回 7 億元以上，累計前 11 月營收 81.39 億元，年減 4.47%。
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英特爾 (INTC-US) 晶圓代工在 2024 年 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM) 上宣布先進封裝新材料，指出使用減材釕 (subtractive Ruthenium) 改善晶片互連，提升電晶體容量達 25%，同時使用先進封裝的異質整合解決方案，首次讓吞吐量提高 100 倍，實現超快速晶片對晶片組裝。
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亞馬遜 (AMZN-US) 旗下 AWS 運算及網通業務副總裁 Dave Brown 今 (3) 日受訪時指出，未來將採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 下一代製程，並投片在其美國亞利桑那州廠，看好台積電在美國製造有助降低公司管理供應鏈的風險。
美股雷達
亞馬遜 (AMZN-US) 旗下 AWS 執行長 Matt Garman 今 (3) 日宣布，推出全新 Trainium3，為自家首款採用 3 奈米製程的晶片，與上代 Trainium2 相比，運算能力增加 2 倍，能源效率提升 40%，預計 2025 年底問世。
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萬潤 (6187-TW) 今 (26) 日受邀櫃買中心召開法說會，董事長特助暨發言人盧慧萱表示，目前訂單能見度不錯，明年營運展望滿樂觀，且在產品組合優化、自製比率提升下，毛利率目標比今年更好。萬潤是台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝設備的供應商，提供點膠、貼合、壓合、AOI 檢測等設備，隨著台積電釋出明年先進封裝產能較今年倍增，萬潤也看好公司可以跟著客戶一同成長。
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濕製程設備供應商弘塑 (3131-TW) 受惠客戶積極擴充 CoWoS 產能，預期明 (2025) 年自製設備出貨將達 150 至 200 台，相比與今年前三季的 50 台，將較今年大幅成長。弘塑因應客戶大幅擴充先進封裝產能，包括南科、嘉科等，自家設備、藥水產能供不應求，其中，設備正籌建二廠，預計在明年 7 月進入量產，屆時一廠與二廠合計年產能將達 200 台。
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研調機構 TrendForce 今 (21) 日釋出 2025 年科技變革新機遇的十大趨勢，其中兩大為 2025 年 AI 伺服器出貨將成長逾 28%，且在先進製程與 AI 推動下，半導體技術及 CoWoS 需求迎來革新與大幅增長。研調指出，受惠 CSP 及品牌客群積極建置 AI 基礎設施，2024 年全球 AI 伺服器 (含搭載 GPU、FPGA、ASIC 等) 出貨成長可達 42%，2025 年在 CSP 及主權雲等高需求下，AI 伺服器出貨年增率可望超過 28%，占整體伺服器比例達 15%。
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半導體設備廠天虹 (6937-TW) 執行長易錦良今 (14) 日表示，明年在前段晶圓製程、後段先進封裝設備出貨下，對明年營運看法樂觀，法人估，天虹明年營收年增將逾 2 成，續創歷史新高。天虹近年不斷豐富產品組合，設備除了既有的 ALD(原子層沉積)、PVD(物理氣相沉積)、Bonder/Debonder(鍵合 / 解鍵合) 外，也發展 Descum/Plasma polish(去膠 / 電漿研磨) 等機台，擴大在客戶端的滲透率。
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導電漿廠勤凱 (4760-TW) 今 (13) 日表示，公司開發的合金膏可應用於多層軟板與先進封裝製程中，目前已獲得軟板客戶認證，並看好明年在陸續推出新品、擴大客戶佔有率，業績表現將續強，法人估，勤凱明年營收將年增雙位數。業界看好，隨著 AI 算力要求不斷提升，傳統載板已無法滿足高速傳輸的需求，改採玻璃基板技術，透過玻璃通孔 (TGV) 技術，達成高密度互連，可大幅加速傳輸速度，相關供應商也緊鑼密鼓開發相關設備與材料。