先進封裝

12-21台股新聞

MCU 業者凌通 (4952-TW) 本周與工研院合作，宣布雙方結合創新 3D IC 封裝技術與微控制器 (MCU) 晶片，開發「無線感測口服膠囊」，搶攻智慧醫療商機，本周股價逆勢挾量大漲 11.61%，創下近兩個月來新高。工研院指出，此膠囊可進行多項感測應用，包括生理訊號監測、溫度、壓力與 pH 值等檢測，為受檢者提供精準且即時的健康監測，同時展現異質整合與先進封裝技術在醫療領域的深遠應用潛力，為健康照護服務注入科技動能。

12-11台股新聞

偏光板廠誠美材 (4960-TW) 持續擴大利基市場，董事長宋妍儀表示，高值化產品營收比重 15% 今年可望提前達陣，目標明年倍增至 30%，同時，公司也切入半導體先進封裝領域，相關膜材、膠以及塗佈產品已送樣給客戶，將是未來布局重心。誠美材 11 月營收 7.11 億元，月增 4.97%，年減 6.27%，公司說明，經歷 10 月面板客戶調整產能後，11 月營收重回 7 億元以上，累計前 11 月營收 81.39 億元，年減 4.47%。

12-09台股新聞

英特爾 (INTC-US) 晶圓代工在 2024 年 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM) 上宣布先進封裝新材料，指出使用減材釕 (subtractive Ruthenium) 改善晶片互連，提升電晶體容量達 25%，同時使用先進封裝的異質整合解決方案，首次讓吞吐量提高 100 倍，實現超快速晶片對晶片組裝。

12-04美股雷達

亞馬遜 (AMZN-US) 旗下 AWS 運算及網通業務副總裁 Dave Brown 今 (3) 日受訪時指出，未來將採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 下一代製程，並投片在其美國亞利桑那州廠，看好台積電在美國製造有助降低公司管理供應鏈的風險。

12-04美股雷達

亞馬遜 (AMZN-US) 旗下 AWS 執行長 Matt Garman 今 (3) 日宣布，推出全新 Trainium3，為自家首款採用 3 奈米製程的晶片，與上代 Trainium2 相比，運算能力增加 2 倍，能源效率提升 40%，預計 2025 年底問世。

11-26台股新聞

萬潤 (6187-TW) 今 (26) 日受邀櫃買中心召開法說會，董事長特助暨發言人盧慧萱表示，目前訂單能見度不錯，明年營運展望滿樂觀，且在產品組合優化、自製比率提升下，毛利率目標比今年更好。萬潤是台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝設備的供應商，提供點膠、貼合、壓合、AOI 檢測等設備，隨著台積電釋出明年先進封裝產能較今年倍增，萬潤也看好公司可以跟著客戶一同成長。

11-25台股新聞

濕製程設備供應商弘塑 (3131-TW) 受惠客戶積極擴充 CoWoS 產能，預期明 (2025) 年自製設備出貨將達 150 至 200 台，相比與今年前三季的 50 台，將較今年大幅成長。弘塑因應客戶大幅擴充先進封裝產能，包括南科、嘉科等，自家設備、藥水產能供不應求，其中，設備正籌建二廠，預計在明年 7 月進入量產，屆時一廠與二廠合計年產能將達 200 台。

11-21台股新聞

研調機構 TrendForce 今 (21) 日釋出 2025 年科技變革新機遇的十大趨勢，其中兩大為 2025 年 AI 伺服器出貨將成長逾 28%，且在先進製程與 AI 推動下，半導體技術及 CoWoS 需求迎來革新與大幅增長。研調指出，受惠 CSP 及品牌客群積極建置 AI 基礎設施，2024 年全球 AI 伺服器 (含搭載 GPU、FPGA、ASIC 等) 出貨成長可達 42%，2025 年在 CSP 及主權雲等高需求下，AI 伺服器出貨年增率可望超過 28%，占整體伺服器比例達 15%。

11-14台股新聞

半導體設備廠天虹 (6937-TW) 執行長易錦良今 (14) 日表示，明年在前段晶圓製程、後段先進封裝設備出貨下，對明年營運看法樂觀，法人估，天虹明年營收年增將逾 2 成，續創歷史新高。天虹近年不斷豐富產品組合，設備除了既有的 ALD(原子層沉積)、PVD(物理氣相沉積)、Bonder/Debonder(鍵合 / 解鍵合) 外，也發展 Descum/Plasma polish(去膠 / 電漿研磨) 等機台，擴大在客戶端的滲透率。

11-13台股新聞

導電漿廠勤凱 (4760-TW) 今 (13) 日表示，公司開發的合金膏可應用於多層軟板與先進封裝製程中，目前已獲得軟板客戶認證，並看好明年在陸續推出新品、擴大客戶佔有率，業績表現將續強，法人估，勤凱明年營收將年增雙位數。業界看好，隨著 AI 算力要求不斷提升，傳統載板已無法滿足高速傳輸的需求，改採玻璃基板技術，透過玻璃通孔 (TGV) 技術，達成高密度互連，可大幅加速傳輸速度，相關供應商也緊鑼密鼓開發相關設備與材料。

11-10台股新聞

〈輝達新晶片催速 HBM 商機〉輝達 GB200 需求火熱，先前 SK 海力士表示輝達要求將高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月，目前最快將在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4，先進的 HBM 產品已經確定是 AI 時代不可或缺的一環，台灣 HBM 大廠創意 (3443-TW) 先前已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP，並通過台積電的先進製程技術和所有主流 HBM3 廠商的矽驗證，獲得多家高效能運算企業的採用。

11-06台股新聞

LED 封裝廠立碁 (8111-TW) 今 (6) 日公告第三季財報，由於 9、10 月匯率浮動，造成匯兌損失約 2388 萬元，稅後虧損 351.6 萬元，與上季、去年同期由盈轉虧，每股虧損 0.03 元；累計前 9 個月稅後純益 4580 萬元，年減 31%，每股純益 0.42 元。

10-31台股新聞

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (31) 日召開法說會，財務長董宏思說，今年第四季受全球經濟環境影響，旺季效應不如往年，不過，先進封測需求續強，今年全年相關業績將超過 5 億美元，且看到客戶有越來越多需求，明年將再持續成長。

10-31台股新聞

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (31) 日召開法說會，並公布第三季財報，受惠產能稼動率提升、先進封裝業績增長以及匯率有利因素，單季毛利率提升至 16.5%，創下七季來新高，稅後純益 96.66 億元，季增 24%，年增 10%，每股稅後純益 2.24 元，雙雙改寫七季高點，累計前三季每股稅後純益 5.35 元。

10-30台股新聞

一、2024 半導體產業代表詞：起床庫存是 2H22 到 2023 年的沉重負荷，5 月的 NVIDIA 法說雖以 AI 為電子產業注入強心針，但仍改變不了既有產品要時間去化的事實。至 4Q23，我們終於看到研調機構開始對 2024 年產業展望出現上修，根據 Gartner 最新預估，2023/2024 年全球半導體產業規模約 5,344(-10.9%YoY) / 6,243(+16.8%YoY) 億美元，扣除記憶體後半導體產值則為 4,467(-2.1%YoY) / 4,785 億美元 (+7.1%YoY)，主要動能來自資料處理類年增 22%，我們認為係受惠：(1) 下游電子產品出貨重回成長，以電腦為例，2020 年疫情期間為 PC/NB 換機潮高峰，以電腦平均壽命 3-4 年，加上微軟宣布將在 2025 年 10 月終止對 Windows10 支援推算，2024 年或將迎來換機潮，CPU 廠商也正新舊產品交替階段。

10-29台股新聞

安謀 (ARM-US) 今 (29) 日舉辦 Arm Tech Symposia 2024，Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey 表示，AI 需求讓市場望而生畏，公司正積極與生態系合作，也改編 Google 名言強調「Package is the new motherboard.」，台灣在先進封裝領域將扮演重要角色。

10-28台股新聞

封測廠日月光 (3711-TW) 今 (28) 日於高雄廠舉辦第 12 屆封裝技術研究發表會，攜手中山、中正、成功及高雄科技大學共同發表 19 項研究專題，聚焦「先進封裝與光學模組應用技術」和「封裝測試開發及改善」兩大研究主軸。日月光高雄廠資深副總洪松井表示，面對 AI 及網路安全等新興科技帶來的挑戰，公司持續導入 AI 解決方案，將研發成果應用於提升良率、客製化及製程效率，以強化產業競爭力。

10-22台股新聞

研調機構 TrendForce 今 (22) 日表示，輝達 (NVDA-US)Blackwell Ultra 產品將更名為 B300 系列，預估其明年將策略性主推 B300 和 GB300 等採用 CoWoS-L 的 GPU 產品，將提升對台積電 CoWoS-L 先進封裝的需求量。

10-17台股新聞

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日召開法說會，除了第三季財報表現超預期，第四季財測也跌破外資眼鏡，全年美元營收將年增 3 成，創下歷史新高，並針對 AI、2 奈米、毛利率、電價、先進封裝與美國晶圓廠釋出最新看法，《鉅亨網》此次整理法說會十大重點，讓讀者一文看完快速看懂。

10-15台股新聞

半導體設備業者萬潤 (6187-TW) 今 (15) 日公布自結，受惠 CoWoS 先進封裝設備出貨暢旺，已連數個月營收創下新高，連帶拉抬第三季獲利達 4.52 億元，同樣締造新猷，前三季每股純益衝破 10 元，達 10.09 元，賺進一個股本。