先進封裝

11-10

〈輝達新晶片催速 HBM 商機〉輝達 GB200 需求火熱，先前 SK 海力士表示輝達要求將高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月，目前最快將在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4，先進的 HBM 產品已經確定是 AI 時代不可或缺的一環，台灣 HBM 大廠創意 (3443-TW) 先前已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP，並通過台積電的先進製程技術和所有主流 HBM3 廠商的矽驗證，獲得多家高效能運算企業的採用。

11-06台股新聞

LED 封裝廠立碁 (8111-TW) 今 (6) 日公告第三季財報，由於 9、10 月匯率浮動，造成匯兌損失約 2388 萬元，稅後虧損 351.6 萬元，與上季、去年同期由盈轉虧，每股虧損 0.03 元；累計前 9 個月稅後純益 4580 萬元，年減 31%，每股純益 0.42 元。

10-31台股新聞

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (31) 日召開法說會，財務長董宏思說，今年第四季受全球經濟環境影響，旺季效應不如往年，不過，先進封測需求續強，今年全年相關業績將超過 5 億美元，且看到客戶有越來越多需求，明年將再持續成長。

10-31台股新聞

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (31) 日召開法說會，並公布第三季財報，受惠產能稼動率提升、先進封裝業績增長以及匯率有利因素，單季毛利率提升至 16.5%，創下七季來新高，稅後純益 96.66 億元，季增 24%，年增 10%，每股稅後純益 2.24 元，雙雙改寫七季高點，累計前三季每股稅後純益 5.35 元。

10-30台股新聞

一、2024 半導體產業代表詞：起床庫存是 2H22 到 2023 年的沉重負荷，5 月的 NVIDIA 法說雖以 AI 為電子產業注入強心針，但仍改變不了既有產品要時間去化的事實。至 4Q23，我們終於看到研調機構開始對 2024 年產業展望出現上修，根據 Gartner 最新預估，2023/2024 年全球半導體產業規模約 5,344(-10.9%YoY) / 6,243(+16.8%YoY) 億美元，扣除記憶體後半導體產值則為 4,467(-2.1%YoY) / 4,785 億美元 (+7.1%YoY)，主要動能來自資料處理類年增 22%，我們認為係受惠：(1) 下游電子產品出貨重回成長，以電腦為例，2020 年疫情期間為 PC/NB 換機潮高峰，以電腦平均壽命 3-4 年，加上微軟宣布將在 2025 年 10 月終止對 Windows10 支援推算，2024 年或將迎來換機潮，CPU 廠商也正新舊產品交替階段。

10-29台股新聞

安謀 (ARM-US) 今 (29) 日舉辦 Arm Tech Symposia 2024，Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey 表示，AI 需求讓市場望而生畏，公司正積極與生態系合作，也改編 Google 名言強調「Package is the new motherboard.」，台灣在先進封裝領域將扮演重要角色。

10-28台股新聞

封測廠日月光 (3711-TW) 今 (28) 日於高雄廠舉辦第 12 屆封裝技術研究發表會，攜手中山、中正、成功及高雄科技大學共同發表 19 項研究專題，聚焦「先進封裝與光學模組應用技術」和「封裝測試開發及改善」兩大研究主軸。日月光高雄廠資深副總洪松井表示，面對 AI 及網路安全等新興科技帶來的挑戰，公司持續導入 AI 解決方案，將研發成果應用於提升良率、客製化及製程效率，以強化產業競爭力。

10-22台股新聞

研調機構 TrendForce 今 (22) 日表示，輝達 (NVDA-US)Blackwell Ultra 產品將更名為 B300 系列，預估其明年將策略性主推 B300 和 GB300 等採用 CoWoS-L 的 GPU 產品，將提升對台積電 CoWoS-L 先進封裝的需求量。

10-17台股新聞

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日召開法說會，除了第三季財報表現超預期，第四季財測也跌破外資眼鏡，全年美元營收將年增 3 成，創下歷史新高，並針對 AI、2 奈米、毛利率、電價、先進封裝與美國晶圓廠釋出最新看法，《鉅亨網》此次整理法說會十大重點，讓讀者一文看完快速看懂。

10-15台股新聞

半導體設備業者萬潤 (6187-TW) 今 (15) 日公布自結，受惠 CoWoS 先進封裝設備出貨暢旺，已連數個月營收創下新高，連帶拉抬第三季獲利達 4.52 億元，同樣締造新猷，前三季每股純益衝破 10 元，達 10.09 元，賺進一個股本。

10-14台股新聞

半導體暨面板設備廠均豪 (5443-TW) 今 (14) 日公告第三季自結報告，第三季營收 10.13 億元，季增 12.81%，年增 52.1%，稅前盈餘 1.59 億元，季增 3.92%，年增 736.84%，稅後純益 1.07 億元，季減 1.94%，年增 568.75%，每股稅後純益 0.66 元，與第二季相比小幅下降。

10-11台股新聞

封測材料通路商利機 (3444-TW) 今 (11) 日公告 9 月營收 9,541 萬元，月減 7%，年增 18%，第三季營收 3.05 億元，季增 1%，年增 18%，累計前三季營收為 8.44 億元，年增 16%；利機第三季受惠客戶對 BT 載板、均熱片等封裝相關需求強勁，營收創下三年來新高。

10-09台股新聞

晶圓代工大廠台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (9) 日公佈 9 月營收為新台幣 2,518 億 7,300 萬元，改寫歷史單月次高，月增 0.4%，年增 39.6%，第三季營收為新台幣 7,596 億 9,243 萬元，創下單季新高，也超越財測高標 7,540 億元，季增 12.8%，年增 39%，累計前三季營收為新台幣 2 兆 258 億 4,700 萬元，年增 31.9%。

10-09台股新聞

混凝土大廠國產 (2504-TW) 今 (9) 日公告 9 月營收，受惠 AI 晶片帶動先進封裝廠建設需求強勁，17.55 億元，年增 3.8%；第三季營收 53.68 億元，年增 4.5%；累計前 9 月營收 160.21 億元，年增 4.4%。

10-05台股新聞

隨著 CoWoS 產能持續供不應求，台積電對相關設備拉貨動能可望一路延續至明後年，萬潤 (6187-TW) 受惠 CoWoS 題材持續發酵，本周股價上漲至 500 元大關，其供應商易發 (6425-TW) 本周也從谷底反彈，單周大漲 19.37%，站回半年線大關。

10-04台股新聞

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與艾克爾 (Amkor) 今 (4) 日宣佈，雙方已簽署合作備忘錄，以期在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進 一步擴大當地的半導體生態圈。台積電與 Amkor 長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試的領先技術及大量產能，以支援高效能運算及通信等關鍵市場。

09-28台股新聞

LED 封裝廠立碁 (8111-TW) 近年轉向 SiP(系統封裝) 有成，加上車用旺季即將到來，雙題材帶動本周股價攻上 33.8 元，周漲幅逾 17%，周成交量 11.8 萬張。立碁以生產傳統 LED 起家，近年轉型至光學鏡頭車用電子零組件、SiP，並且躋身台積電矽光子聯盟，轉型成效逐漸顯現；而從第二季以來，SiP 系統封裝與光學鏡頭呈穩定出貨，營收可望逐季成長。

09-19台股新聞

利機 (3444-TW) 今 (19) 日召開法說會，總經理黃道景表示，今年因應先進封裝需求，推出自有燒結銀膠並與併購的均熱片搭配，搶進台系先進封裝廠，且因其兩大產品附加價值高，獲利表現也較優，有助優化整體產品組合。利機近年積極發展自有先進材料，隨著先進封裝趨勢成形，也推出 IC 散熱解決方案，目前已經將導熱銀膠、燒結銀膠分別導入車用及通訊上，尤其在高功率運算需求帶動下，均熱片也可跟燒結銀膠搭配，進軍先進封裝領域。

09-15台股新聞

〈3 奈米訂單爆發 龐大委外封測訂單好戲剛開始〉全球 AI 浪潮席捲而來，台積電 (2330-TW) 的 3 奈米技術已經成為市場上的主流選擇，特別是在高效能運算和手機處理器領域獲得了來自全球科技巨頭的訂單，法人指出，蘋果是目前台積電 3 奈米的最大客戶，封測都由台積電一條籠統包，蘋果的 A18 系列處理器是首款導入 3 奈米晶片的處理器，並應用於最新的 iPhone 16 上，此外，在英特爾放棄自家的 20A 製程後，也將晶片外包給台積電代工，使台積電的 N3B 製程成為關鍵技術，最新一代 Arrow Lake 系列產品也將使用台積電的 3 奈米製程。

09-10台股新聞

ASIC 暨 IP 業者智原 (3035-TW) 今 (10) 日宣布，推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片(Chiplet)。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。