愛德萬看好年底前半導體景氣 中國扶植技術仍有差距

半導體自動測試設備廠愛德萬(ATE-US)台灣區總經理吳慶桓今(3)日指出，至年底前半導體景氣狀況還可以，預期到11、12月狀況穩定，其中手機需求雖向下修正，但其他如MCU與驅動IC相關等需求則上揚，彌補手機需求不佳的衝擊；至於中國大陸積極扶植半導體產業發展，他則認為晶圓代工技術尚未進入28奈米，追趕台灣仍有段差距，而封測方面隨著晶圓代工製程提升，技術也進入高階封裝領域，中國大陸在這方面的布局也仍有段差距。

吳慶桓今日指出，半導體產業目前景氣能見度都不到3個月，但從台積電的表現來看，預期到年底前半導體景氣表現仍還可以，至於明年第1季則仍沒有任何看法。

不過就應用而言，吳慶桓則強調，預期通訊如手機相關需求將持續穩定成長，另外加上物聯網與穿戴裝置產品也陸續問市，可望支撐半導體的表現。

至於中國大陸積極扶植半導體產業，希望建立一條龍的模式，他認為，台灣半導體產業具有群聚效應，且發展20多年，中國大陸短期要追趕台灣仍有難度。

吳慶桓強調，中國大陸雖有中芯半導體追趕進度，不過目前未達28奈米，且中國大陸雖廣徵人才，但技術仍有差距，即便晶圓代工技術到位，封裝也須同步提升到系統級封裝，技術已進高階，中國大陸在這部分的能量仍有不足，短期難趕上台灣。

不過在IC設計上，吳慶桓認為，在中芯的協助下，加上中國大陸本土市場夠大，因此已有起來之勢，其他如晶圓代工與封裝，技術上仍有差距。