IC封測新兵南茂今舉行上市前法說 預計4月掛牌

IC封測新兵南茂(8150-TW)今(25)日將舉行上市前業績發表會，南茂掛牌股本約為86.5億元，為近年少見大規模電子業初次上市案，預計今(2014)年4月掛牌上市。

南茂成立於1997年7月28日，為IC封測廠，提供記憶體IC、LCD驅動IC、邏輯/混合訊號IC及晶圓凸塊製造之封裝及測試服務，此外也延伸其他專業封測技術如微機電、電源管理、指紋辨識系統等，以開發符合市場與客戶需求之多元化產品技術。

隨著終端市場智慧型手機和平板電腦消費需求旺盛，加上高解晰度LCD顯示器的成長動能，使得南茂近年營收與獲利均呈現向上趨勢，2011-2013年度每股盈餘分別為0.43元、1.33元及2.76元，2013年股東權益報酬率達15.99%。

南茂本次掛牌上市將辦理現金增資2.17萬張，過去3年營運穩健，不論是營收、毛利率及獲利均逐年成長，展望未來，南茂持續擴充產能及開發符合市場與客戶需求之多元化產品技術，隨著超高畫質4K2K電視面板出貨動能轉強，驅動IC需求走揚，南茂未來營運可期。