扶持政策加碼，陸晶片龍頭推進整合步伐

精實新聞 2014-03-14  記者 余美慧 報導

大陸積體電路產業正面臨重要機遇期，人行日前下達2014年信貸政策工作意見，明確表示2014年要開發適合高新技術企業需求特點的融資產品，積體電路產業列入重點支援名單。在產業景氣與政策紅利的雙重優勢之下，長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)等企業正在擴產能、調結構、版面高階產品。晶片龍頭亦在推進整合，合縱連橫發展。

大陸國務院和工信部去年先後發布《「十二五」國家戰略性新興產業發展規劃》、《積體電路產業「十二五」發展規劃》。2014年政府工作報告也明確提出，要設立新興產業創業創新平台，在新一代行動通信、積體電路、大數據、先進製造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產業發展。

上證報報導，之所以多重政策全方位加碼，原因在於積體電路迫切發展的必要性。2013年大陸共進口積體電路2,313億美元、年增20.5%，其進口額超過原油，是大陸第一大進口商品。業內人士看來，只要(大陸)國產替代能拿下其中50%的份額，市場空間就不容小覷。

有業者坦言，要做大規模，單靠企業單打獨鬥是不行的，兼併重組有助於發揮企業整體優勢。北京、天津版積體電路新政已對支援企業兼併重組作出指示。

大唐電信(600198.SH)去年底公告表示，擬與恩智浦合資設立大唐恩智浦半導體有限公司，定位於新能源汽車和傳統汽車電源管理和驅動及新能源相關的半導體領域，公司控股51%。此外，大唐電信還將整合聯芯科技和大唐微電子，設立全資子公司大唐微電子設計公司。其中，大唐微電子主要生產智慧卡晶片, 在金融IC卡和行動支付領域前景廣闊，而聯芯科技為行動晶片龍頭。

大陸封裝龍頭長電科技今年2月與中芯國際(0981.HK)合作，投資1.5億美元（中芯國際占51%，長電科技占49%）建立具有12英吋5萬片/月凸塊加工及配套測試能力的合資公司。公司董秘朱正義表示，透過這種合作就將晶片大廠和封裝大廠捆綁在了一起，形成優勢互補。