寫給股東一封信矽品:通往成功中,不受敵意併購干擾!
鉅亨網新聞中心 2016-04-16 08:39
財經中心/台北報導
股東會旺季將至,矽品昨(15)日晚間發出致股東的一封信,信上寫道去年環境雖然不好,又有敵意併購的干擾,但仍在委外封裝測試(OSAT)產業居於領先,未來擬增加授權資本額與提高有價證券投資總額上限來增強競爭力,強調目前正在通往成功的道路上,不需要受到任何外界干擾!
矽品表示,去年2015年,全球半導體產業整體成長趨緩,但矽品仍設法在委外封裝測試(OSAT)產業居於領先。為了進一步回應對股東價值最大化之承諾,董事會提案將股利發放率提高至將近100%,並增加提撥資本公積分派每股新台幣1元之現金,總計分派金額為每股新台幣3.8元。
矽品指出,今年公司計畫將製造產能集中在中科廠,將有助於縮短產品交貨期,並且使得原料採購有更大的彈性。此外,預計中科廠將著重在高附加價值服務上,如凸塊(bumping)、覆晶(flip chip)、測試、一站式解決方案(turn-key solution)、以及投資於進階扇出型晶圓級封裝(Fan-out)、2.5/3D 晶片等。
至於中國大陸業務方面,計畫在大陸蘇州子公司興建晶圓凸塊與覆晶的生產線,以因應客戶需求快速成長。而為迎接下一波成長動能,還計畫透過發展微型化晶片之進階 SiP (system-in-package),打入物聯網市場。
矽品表示,在過去一年中,雖然受到敵意併購的干擾,但堅信在股東支持下,公司仍能一如以往,認為不需要與競爭對手進行合併,尤其敵意併購將導致重疊客戶以及人才之流失。
因此希望股東能在年度股東常會中支持包括:為符合最新法規規範以及營運需求,修訂本公司「公司章程」之部分條文;提撥資本公積以發放每股新台幣 1 元之現金分派;修訂公司「取得或處分資產處理程序」之部分條文等提案,讓矽品能專注於營運成長。
其中,修訂公司章程之部分條文中,擬增加授權資本額。矽品表示,目前授權資本額不變會限制公司的籌資能力,進而影響競爭力,修正後增加之額度得以持續擴張並有效運用廠房設備。另外,矽品也擬提高有價證券投資總額之上限,及對單一有價證券之投資限額,以發展中國大陸市場。
矽品強調,修訂背後之用意,都是為了確保矽品能夠更專注於永續業務成長,儘管有敵意併購等干擾存在,但最重要目標還是長期追求股東價值之極大化。強調公司對未來展望之樂觀態度和文化仍然不變,還說現在正在通往成功的道路上,不需要受到任何外界之干擾!
『新聞來源/NOWnews http://www.nownews.com/』
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