聯發科競價壓力大！高通、展訊夾殺，大摩喊賣

MoneyDJ新聞 2016-03-21 13:30:15 記者 郭妍希 報導

聯發科(2454)推出Helio系列處理器X10、X20、P10與P20 ，準備和高通(Qualcomm Inc.)一爭高下。X10、P10已經上市，而X20、X25則會在今年第2季、第3季上市。不過，摩根士丹利(Morgan Stanley，通稱大摩)認為，聯發科的X20、X25只是運算速度較快的X10版本，高通的「驍龍(Snapdragon) 820」依舊豔冠群芳。

barron`s.com 21日報導，大摩分析師Charlie Chan發表研究報告指出，Helio系列的多媒體功能(雙鏡頭、VR等)以及低耗電量為重要特色，能與其他產品區隔開來，相較之下數據機技術並沒有那麼引人矚目(Cat-6並非最先進的數據機)。

根據大摩在2月世界通信大會(Mobile World Congress；MWC)上進行的調查，最新智慧機有7成使用高通處理器，聯發科Helio X20、X10僅佔2成。細究原因，大摩認為高通是唯一提供LTE Cat10/12數據機的晶片組業者，這樣的優勢導致最新一代旗艦智慧機都以Snapdragon 820為主。大摩警告，X20會同時面臨來自高通、展訊(Spreadtrum)的競價壓力。

另外，展訊最新處理器「SC860 」的規格與聯發科的P20非常類似，預定今(2016)年底就會上市，這恐怕會壓縮聯發科低階產品的毛利率。報導指出，根據上述原因，大摩決定賣出聯發科。

聯發科行動處理器「曦力X20」(Helio X20)發布許久，搭載此款晶片的智慧機終於即將在下個月開賣。與此同時，聯發科還推出升級版的「曦力X25」，速度比X20更快，將首先用於魅族次世代旗艦機「Pro 6」。

engadget、PhoneArena報導，聯發科挑戰高通的高階晶片驍龍820，16日在深圳宣布自家十核心晶片X20即將上市，共同營運長朱尚祖(Jeffrey Ju)證實問世時間是下個月。聯發科力推X20系列晶片，盼能打入高階市場，該公司宣稱，X20採用三叢集，比傳統雙叢集晶片省電30%、運算效能提高15%。

聯發科並在會場發布更高階的X25，內建的Cortex-A72核心時脈從X20的2.3GHz、加快到2.5GHz，Mali-T880 MP4 GPU速度也從780MHz升至850MHz。與會的魅族總裁白永祥(Bai Yongxiang)表示，魅族新旗艦機Pro 6將獨家率先採用X25晶片，其他廠商要等幾個月之後才能使用。

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