鉅亨網編譯陳韋廷 綜合報導
AI新聞摘要南韓半導體產業協會週二(13日)宣布，將於明(14)日起在江南COEX會展中心舉辦為期三天的2026年韓國半導體展覽會(SEDEX 2026)，包括三星電子和SK海力士在內300家公司將參展，共設立888個展位。
三星將展示適用於雲端運算、邊緣運算和物理AI領域的下一代記憶體結構和產品，這些產品包括HBM、行動影像感測器、行動處理器、用於汽車的高可靠性半導體、半導體代工解決方案和3D記憶體結構。
這家南韓晶片巨頭周一(12日)也在美國OCP全球峰會(OCP Global Summit)宣布了旨在提升AI基礎設施效能的下一代記憶體與記憶體技術策略。
三星概述了旨在提升AI設施效能的三大關鍵技術方向：高效能記憶體、基於Compute Express Link (CXL)儲存擴充技術，以及利用新一代固態硬碟 (SSD)的資料儲存與管理解決方案。
三星副總裁兼應用工程團隊負責人Shim Ho-jun也在峰會上發表相關演講。Shim表示，隨著AI模型規模的擴大以及推理所需數據量和鍵值(KV)緩存需求的增加，在提升AI系統性能方面，除記憶體頻寬之外，記憶體容量擴展與數據存儲技術也變得愈發重要。
他還說，三星正致力於從開發初期階段起，就與全球客戶及合作夥伴加強協同設計與技術驗證，以改善整個AI系統。
三星還將在本次活動上與超微共同展示一個基於CXL的記憶體擴充解決方案，以應對現有系統在記憶體容量方面的限制。
SK海力士也將發布下一代記憶體技術，包括第七代HBM(HBM4E)和高頻寬快閃記憶體(HBF)。
SK海力士公佈了自主研發的用於SSD的緊湊型處理器 （H-TPU）的具體結構和性能，它將通用CPU處理的重複性任務分配給大約100個H-TPU，從而降低了功耗和晶片面積。
公司表示：「目前，SSD控制器內部的通用CPU在功耗和麵積方面都已達到極限。而SK海力士開發了H-TPU，可以高效率地處理常見的輸入/輸出（I/O）傳輸路徑。」SK海力士計畫將H-TPU技術應用於包括下一代企業級固態硬碟（eSSD）控制器在內圖的各種裝置。
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