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外媒最新報導指出,繼 LPDDR6 標準問世後,全球前三大記憶體廠商三星、SK 海力士與美光科技正全力衝刺下一代 DDR6 標準的研發。南韓媒體《The Elec》周一 (4 日) 引述業界消息人士談話報導,儘管 JEDEC(聯合電子設備工程委員會)尚未敲定最終規範,但三巨頭已要求基板供應商啟動設計作業,目標是在量產前夕完成測試樣品準備。
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由中國北京大學電子學院王興軍教授團隊領銜,聯合鵬城實驗室、上海科技大學及國家信息光電子創新中心等科研團隊,在光通信與 6G 領域取得重大進展。該研究成功研發出「光纖—無線一體化融合通信系統」,有效解決了光纖通信與無線通信在信號架構與硬件上長期存在的「帶寬鴻溝」,相關成果於 2026 年 2 月 19 日發表於國際頂尖期刊《自然》。
2026-05-05
2026-02-20