台積領先優勢還能守幾年？傳輝達2028下半年評估採英特爾Foveros封裝

南韓GF證券分析師Jeff Pu出具最新研報指出，輝達可能在2028年下半年於部分後端環節採用英特爾Foveros先進封裝，但目前尚無任何合約或具體產品定案，屬市場推測。英特爾先進封裝組合已涵蓋EMIB、Foveros、Foveros Direct等，並對外爭取AI客戶。

但此一說法呼應《DigiTimes》今年1月爆料稱輝達未來Feynman系列GPU主體仍交台積電先進製程，配套I/O或非核心裸片可評估英特爾18A、14A，後端再由其封裝。

英特爾14A預計2028年下半年高容量量產，時程與Foveros推進吻合。

技術上，EMIB以嵌入式矽橋橫向連接芯粒，EMIB-T加矽通孔做垂直供電與訊號；Foveros更進一步把運算裸片垂直堆疊於基底，縮小封裝面積、縮短互連，有利頻寬與能效。

對輝達而言，引入英特爾封裝可分散對台積電CoWoS等產能的依賴，緩解AI加速器需求高峰下的瓶頸；對英特爾而言，即便僅拿到Feynman後端或少量非核心訂單，重點也不在即時超越先進前段製程，而是完成Foveros大規模工業驗證、切入資料中心AI供應鏈。