〈南茂法說〉下半年營運穩健樂觀 宣布啟動兩年大擴產計畫

南茂 (8150-TW) 今 (11) 日召開法說會，董事長鄭世杰表示，儘管終端消費需求仍相對保守，但在記憶體需求穩健、DDR4 需求強勁、DDR5 逐步放量，以及車用與 OLED 產品支撐下，下半年營運動能較上半年維持穩健樂觀。

南茂為因應記憶體、高階邏輯與新產品需求，公司宣布上調資本支出，啟動新一輪擴產計畫，除了將 2026 年資本支出金額從原先佔營收比重 20% 以下，調升至 25% 以上，更預期 2027 年也將維持 25% 以上，進入為期兩年的高強度投資期。

鄭世杰指出，第三季記憶體仍是主要成長動能，受惠客戶需求穩健及備貨積極，整體記憶體營運表現可望優於驅動 IC。其中，DRAM 在 DDR4 需求強勁及 DDR5 產品開始放量帶動下，第三季成長動能最為明顯；Flash 雖受到部分客戶庫存調整等因素影響，但在季節性備貨支撐下，第三季表現仍穩健。

驅動 IC 方面，終端消費需求目前仍偏保守，不過在 OLED 季節性備貨及車用產品需求挹注下，南茂第三季 DDIC 營運動能將逐步趨於穩定。整體下半年營運將延續上半年成長動能，維持穩健樂觀看法。

鄭世杰說，南茂 2026、2027 年將連續兩年維持高強度資本支出，主要反映記憶體客戶擴充後段封測產能需求，以及手機、ASIC、AI ASIC、光通訊與矽光子等新產品陸續進入投資及量產階段。

在新產品布局方面，南茂將進一步擴大混合訊號與高階邏輯測試業務，目前已有數個手機相關產品專案進行中，預計今年底新一批高階測試機台將陸續到位，並開始進行少量生產，後續若客戶需求順利放大，將進一步擴充相關產能。

此外，南茂也規劃依客戶產品藍圖進一步切入 AI ASIC 產品，未來將從手機及一般 ASIC 逐步擴展至 AI ASIC 領域，強化混合訊號與高階邏輯產品線成長動能。南茂今年混合訊號及邏輯相關資本支出約占全年資本支出 7% 至 10%，明年相關投資比重預期將進一步提升。

除 ASIC 外，南茂也將利用既有晶圓凸塊、銅柱凸塊及後段封測技術，跨入光通訊及矽光子供應鏈，並依客戶後續需求擴充晶圓凸塊與封測產能，藉此擴大高階應用布局。

為支應未來成長，南茂計畫在南科新廠擴充記憶體測試產能，也積極進行既有廠房空間整併與最佳化，提前為未來 3 至 5 年的營運成長準備產能。