複製記憶體超級大循環 矽晶圓股漲聲起  電源管理需求升級 AI新飆股PMIC

文．蔡武穆

複製記憶體大漲行情，矽晶圓超級循環啟動，中美晶集團環球晶董事長徐秀蘭春風滿面，迎接不斷創高的主升段大行情。而 AI 伺服器電源管理升級，PMIC 新飆股轉強蓄勢待發。

矽晶圓經過兩年的去化庫存，今年終於迎來春燕，產能供不應求，報價開始喊漲，矽晶圓的發展與記憶體有異曲同工之妙。

回顧 2023~2024 年，記憶體因消費型電子疲弱，價格慘摔，大廠不惜祭出減產策略以挽救價格，直到 2025 年中，AI 訓練對於高寬頻記憶體 (HBM) 需求量增，國際大廠紛紛轉進高毛利的 HBM 及 DDR5，而 HBM 的 DRAM 用量是傳統 DDR4 的三倍，壓縮 DDR4 產能，價格隨之喊漲，華邦電 (2344)、南亞科(2408) 及下游的模組廠都享受到價格調漲的外溢行情。

DRAM 如此，NAND Flash 亦然。2025 年初，中國 DeepSeek 語言模型問世，以軟體補足硬體算力的不足，自始語言模型從訓練走向推論時代，推論必須用大量記憶體容量，傳統的 HHD 供不應求，SSD 取而代之成為新主流，SSD 上游原料即是 NAND Flash，激勵旺宏 (2337) 股價挑戰歷史新高價。

記憶體擴量 上游矽晶圓受惠

記憶體用量之大，上游的矽晶圓跟著受惠。事實上，矽晶圓用量最多的就是記憶體，約佔 55%(包含 DRAM 及 NAND Flash)，邏輯晶片佔 25%，其他類比 IC、微控制器 (MCU)、電源管理 IC (PMIC)、射頻元件(RF) 等約佔 20%，隨著記憶體需求量增，加速矽晶圓去庫存的進度。

矽晶圓依尺寸大小分為 6 吋、8 吋、12 吋，6 吋應用在功率元件、感測元件及 LED 等低階產品，8 吋應用在車用 IC、PMIC、MCU 等中階產品，12 吋應用在 AI 晶片、GPU、HBM、CPU 等高階製程。

由於 12 吋的毛利率高達 35%~45%(因新廠折舊可能降至 20%~25%)，相較於 6 吋毛利的 10%~20%，至少高出 2 倍，促使前五大廠放棄 6 吋 / 8 吋，轉做 12 吋，6 吋 / 8 吋產能吃緊，上半年現貨價格已調漲 5%~10%，下半年預估還有 10%~20% 漲幅。

12 吋晶圓由於 AI 對 GPU 及記憶體需求量增，加速去化庫存，目前各廠產能滿載，去年到今年上半年價格持平，最大廠環球晶 (6488) 擬在第三季、第四季各調漲 10%，可望帶動其他廠跟進。

供需吃緊轉為賣方市場

另一方面，疫情期間半導體晶片大缺貨，客戶為了鞏固產能，普遍在 2021~2022 年與矽晶圓廠簽訂 3~5 年的長約，2023~2024 年現貨價格崩跌 10%~20%，矽晶圓廠靠著長約保護，守住營收獲利。時至今日大部分長約已到期，預計在下半年啟動新一輪合約，在現貨價格普遍提升 10%~20%，甚至超越長約的情況下，未來長約簽署可望有更好的價格，呈現現貨、長約同步增長的好光景。

除了 AI 需求量增之外，這一波漲價潮跟大廠嚴格控制產能有關，前五大廠僅環球晶持續擴增產能，其餘都相當保守，市場預估，今年起三年 12 吋產能僅年增 10.1%、8.0%、6.2%，低於同期需求增速，供需將逐步轉趨吃緊，使得這一波漲價有絕對的支撐。

今年 EPS 20 元 環球晶上看 1200 元

指標廠環球晶 12 吋矽晶圓營收佔 65%、8 吋以下佔 34%，受惠 AI 需求增溫，去年第四季 EPS 4.61 元，年增 351%，擺脫八季以來負成長的窘境。今年第一季 EPS 3.97 元，年增 30.1%，目前 12 吋產能滿載，預計下半年價格每季調漲 10%，有望帶動獲利成長。

矽晶圓將迎來超級循環，外資普遍預估環球晶今年 EPS 20 元，部分外資更樂觀預估今年起三年 EPS 依序來到 32.9 元、75 元與 131 元，而給予 1200 元的目標價，更有研究機構喊到 1500 元高價。

圖片來源：Pixabay

來源：《理財周刊》1350 期
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