精材(3374-TW)09日11:14股價上漲28.5元，報353.0元，漲幅8.78%，成交9,974張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲6.74%，櫃買市場加權指數下跌2.28%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+6,905張外資買賣超：+6,790張投信買賣超：-1,151張自營商買賣超：+1,266張融資增減：+3,557張融券增減：+264張
