頎邦(6147-TW)26日10:41股價下跌17.5元,報223.0元,跌幅7.28%,成交16,531張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌4.56%,櫃買市場加權指數下跌1.61%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超:-9,710張外資買賣超:-10,419張投信買賣超:+1,471張自營商買賣超:-762張融資增減:+7,403張融券增減:+166張