閎康加速矽光子晶圓與晶片光電檢測布局 首套設備8月到位

閎康 (3587-TW) 近年積極布局矽光子領域，公司看好矽光子世代來臨，並啟動矽光子晶圓與晶片光電分析檢測平台投資布局，首套設備可望於 8 月前完成建置，今年底與明年初將再陸續安裝第二套及第三套設備。

閎康董事長謝詠芬表示，公司目前在全球主要矽光子的客戶覆蓋率超過 50%，十大矽光子客戶 2025 年合計貢獻約新台幣 1.91 億元，技術布局已逐步轉化為具體商業成果。

閎康預計將分數階段完成平台部署。首套矽光子分析設備預計今年 8 月前到位，主攻矽光子元件的光學失效分析 (OFA)，涵蓋光損失分析、漏光缺陷定位，並提供光子波長場域測試，可量測光學特性、偏振特性與波長響應等關鍵參數。

閎康今年第四季前將完成支援 200G/Lane 高速光電元件的頻率域測試設備建置，提供高速頻率響應、頻寬、RF 特性與阻抗匹配等檢測服務；至於涵蓋共同封裝光學 (CPO) 封裝模組的檢測平台，則預計 2027 年第二季前完成部署。

完成布局後，閎康可全面支援矽光子產品自研發、工程導入至量產 (Insertion 1 至 Insertion 3) 的完整分析需求，服務範圍橫跨光子積體電路 (PIC)、光調變器 (Modulator)、光偵測器 (PD) 與共同封裝光學 (CPO) 等關鍵元件。

閎康矽光子晶圓級測試平台採市場領先等級設備配置，可支援光柵耦合器 (GC)、邊緣耦合器 (EC)、雙向耦光及單側收發等多元耦光架構，並配置高精度溫控載台，能在不同溫度條件下進行元件特性量測；所有設備均建置於高潔淨度無塵室，以降低環境干擾、確保量測品質。

相較市場既有方案，閎康看好，公司矽光子檢測平台在失效分析能力上具備顯著差異化優勢。平台整合高靈敏度全光譜影像分析技術，可對矽光元件漏光與異常光訊號進行高解析度、非破壞性定位；即使樣品結構複雜或局部遭金屬覆蓋，仍能精準鎖定內部缺陷造成的漏光位置。

閎康分析，由於矽光子元件涉及矽、鍺及磷、硼等多元素摻雜與光電整合架構，材料純度、介面品質與摻雜控制要求遠高於傳統邏輯 IC，須仰賴高靈敏度二次離子質譜分析 (SIMS) 進行摻雜深度與微量雜質檢測，並高度依賴高階故障分析 (FA) 能力，以快速定位電性與光學失效根因。

閎康為亞太地區少數同時具備 TEM、SIMS 與高階 FA/RA 整合分析能力的檢測服務供應商，可提供從材料分析、缺陷定位到失效根因解析的一站式解決方案。在高階晶片製程的良率改善上，閎康也是少數能提供電性分析 (EFA) 到物性結構分析 (MA) 的完整實驗室，對真因驗證提供直接而明確的證據。

閎康表示，在全球矽光子技術快速發展帶動下，公司將持續深化於矽光子檢測市場的技術領導地位，以完整且先進的分析與失效檢測平台，結合既有半導體分析實力，為客戶提供高階一站式解決方案，並推升未來營收規模與成長動能。