頎邦(6147-TW)03日09:07股價上漲20元，報301.0元，漲幅7.12%，成交12,904張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲7.87%，櫃買市場加權指數上漲0.31%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-1,140張外資買賣超：-2,752張投信買賣超：+1,974張自營商買賣超：-362張融資增減：-11,475張融券增減：-292張
