精材(3374-TW)08日09:05股價下跌23.5元，報223.0元，跌幅9.53%，成交1,395張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌4.83%，櫃買市場加權指數下跌2.83%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-4,292張外資買賣超：-3,631張投信買賣超：-140張自營商買賣超：-521張融資增減：+856張融券增減：-9張
