精材(3374-TW)05日09:23股價下跌18元，報236.0元，跌幅7.09%，成交4,689張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌0.39%，櫃買市場加權指數上漲1.76%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-7,324張外資買賣超：-6,521張投信買賣超：-140張自營商買賣超：-663張融資增減：+1,668張融券增減：-18張
