精材(3374-TW)03日09:02股價上漲20.5元，報275.0元，漲幅8.06%，成交3,502張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌0.39%，櫃買市場加權指數上漲0.31%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-7,121張外資買賣超：-6,286張投信買賣超：-141張自營商買賣超：-694張融資增減：+1,934張融券增減：+18張
