精材(3374-TW)21日09:42股價上漲17元，報248.0元，漲幅7.36%，成交6,281張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌2.53%，櫃買市場加權指數下跌5.74%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-3,518張外資買賣超：-2,237張投信買賣超：+83張自營商買賣超：-1,364張融資增減：+576張融券增減：-33張
