鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.19%,報268.5元鉅亨網新聞中心2026-05-28 09:02精材(3374-TW)28日09:02股價上漲18元,報268.5元,漲幅7.19%,成交2,591張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲8.44%,櫃買市場加權指數上漲11.04%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:-2,335 張 外資買賣超:-2,422 張 投信買賣超:+186 張 自營商買賣超:-99 張 融資增減:-25 張 融券增減:-43 張 掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀真正強勢股,不會因為大盤震盪就結束行情!盤中速報 - 精材(3374)大漲7.36%,報248元〈台股盤後〉聯發科穩軍心 從4萬點關前拉回守穩月線收跌280點〈焦點股〉台積電擬出售持股 世界跌停深鎖 三家子公司同步重挫鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 今展科(6432)股價拉至漲停,漲停價71.7元,成交7,907張下一篇盤中速報 - 譜瑞-KY(4966)大漲7.81%,報870元0