精材(3374-TW)28日09:02股價上漲18元，報268.5元，漲幅7.19%，成交2,591張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲8.44%，櫃買市場加權指數上漲11.04%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-2,335張外資買賣超：-2,422張投信買賣超：+186張自營商買賣超：-99張融資增減：-25張融券增減：-43張
