精材(3374-TW)18日09:02股價下跌20元，報258.0元，跌幅7.19%，成交2,474張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲22.74%，櫃買市場加權指數上漲0.42%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+1,713張外資買賣超：+759張投信買賣超：+476張自營商買賣超：+478張融資增減：-11張融券增減：-547張
