〈焦點股〉中釉受惠高階晶片封裝題材發酵 量增價揚早早攻上漲停

玻陶股中釉 (1809-TW) 受惠玻纖布與銅箔基板價格調漲的供給吃緊題材，加上公司持續切入低介電玻璃與電子級材料，公司目前正開發適用於高階晶片封裝之類晶玻璃陶瓷中介層材料，在題材激勵下，中釉今 (6) 日股價早早就亮燈漲停板，不僅攻上波段新高 34.15 元，成交量也連續 2 天超過 1.6 萬張以上。

據了解，除了台玻 (1802-TW) 傳出正在耕耘玻璃基板，中釉也正與工研院共同推動相關專案，預期將開發適用於高階晶片封裝的玻璃材質中介層材料，也讓買盤持續 2 天推升中釉股價上揚，市場將中釉視為台積電 (2330-TW) 面板級封裝供應鏈受惠股之一，帶動短線買盤持續追價。

法人表示，中釉延續先前玻纖布與銅箔基板價格調漲的供給吃緊題材，加上公司切入低介電玻璃與電子級材料、固態電池相關應用的想像空間，成為盤面資金追捧股票。

中釉為亞洲大型色釉料製造商之一，近年來積極擺脫傳統建材股標籤，轉型研發高附加價值的「螢光玻璃片」與「電子陶瓷材料」，也成功切入高功率 LED 車燈與光電封裝等相關應用領域，同時也投入固態電池用固態電解質隔離膜材料開發，試圖由傳統建材領域延伸至高階電子材料價值鏈。