AI伺服器推升HDI PCB需求電子玻纖布用量增3至5倍高階材料供給缺口持續擴大

2026年05月05日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器對高層數與高密度連接（HDI）PCB的需求大幅增加，帶動整體材料使用量明顯提升。研究指出，一台AI伺服器所需的電子級玻纖布用量約為傳統多層板的3至5倍，使上游供給缺口迅速擴大。實際案例也反映此趨勢，包括中國廠商建滔積層板(1888-HK)已於短時間內多次調漲FR-4銅箔基板價格，而台灣廠商台燿科技(6274-TW)也因電子級玻纖布短缺，部分產品漲幅達20%至40%，顯示需求拉動已直接傳導至價格端。

中國的CCL大廠生益科技(600183-SS)最近也公布財報，2026年第一季淨利達11.58億人民幣，年增率翻倍，營收達81.41億人民幣。公司指出，持續調漲產品價格與需求成長，是推動業績提升的主要原因。

供給端則出現明顯瓶頸，特別是在高階材料領域。以電子級玻纖布為例，今年以來價格持續上漲，部分型號甚至創下歷史新高，成為推動整體產業鏈價格上行的關鍵因素。業者指出，本波漲價並非單純成本轉嫁，而是高階產能不足所帶來的「剛性上漲」。

與過去由景氣循環主導的漲價不同，這一波上漲呈現三大特徵：技術迭代加快、產品價值提升幅度更大，以及上下游價格傳導速度更快。自年初以來，從上游電子級玻纖布、中游CCL到下游PCB，多家廠商密集發布調價通知，逐步形成「缺貨、漲價、擴產」的連鎖效應。

分析師指出，產業競爭邏輯正從過去的價格競爭，轉向技術與客戶認證門檻。例如深南電路在AI伺服器帶動下營收創高，反映高階客戶訂單集中效應；而鼎泰高科則因訂單充足、產能利用率維持高檔，顯示上游耗材同樣受惠於需求外溢。由於AI客戶認證流程長且標準嚴格，一旦通過將形成高度黏著關係，使具備技術與客戶優勢的企業更容易取得長期成長機會。

展望未來，市場普遍認為，隨著AI晶片（如預計2027年量產的新一代架構）持續推升算力需求，高階材料供給缺口可能進一步擴大，支撐整體產業維持高景氣，並延續這一波由「技術稀缺」主導的結構性成長。

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