SpaceX IPO前大動作 自製GPU與晶片廠布局曝光

2026年04月23日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 馬斯克Elon Musk旗下SpaceX正籌備估值約1.75兆美元的IPO，但最新S-1文件顯示，公司面臨半導體供應與資本支出壓力，並計畫透過自製GPU強化AI與資料中心布局，降低對外部供應商依賴。

根據路透檢視文件，SpaceX已將「自製GPU」列為關鍵資本支出項目之一，反映其AI業務快速擴張下，對運算硬體掌控度的需求提升。

這項策略核心為位於美國德州奧斯汀的「Terafab」計畫，該計畫由SpaceX、xAI與特斯拉Tesla(TSLA-US)共同推動，定位為先進AI晶片製造基地。雖然初期聚焦車用與人形機器人晶片，但最新規劃顯示，未來將擴展至GPU生產，以支援AI模型訓練與資料中心運算需求。

不過，SpaceX也坦言，目前與多數晶片供應商尚未建立長期合約，且仍仰賴第三方提供大量運算設備，使供應鏈存在不確定性。公司並指出，Terafab能否如期完成，或達成預期產能目標，仍存在風險。

從產業結構來看，高階GPU市場仍由輝達Nvidia(NVDA-US)主導，而先進製程則主要由台積電(2330-TW)負責代工。由於先進晶片製造涉及高度複雜製程與材料技術，新進者進入門檻極高。

為縮短差距，馬斯克近期表示，Terafab未來可能採用英特爾Intel(INTC-US)次世代14A製程技術，前提是該製程達到成熟量產階段。在川普政府推動半導體在地化政策背景下，美國企業強化本土晶片供應鏈的重要性持續提升。

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