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陳學進分析師(倫元投顧)
一、盤勢與關鍵轉折

- 台股今日呈現「開高震盪走高」強勢格局,盤中一度大漲近 1100 點,OTC 指數同步飆升逾 4%,顯示市場信心快速回溫。
- 主因來自市場對美伊衝突降溫預期升高,資金風險偏好明顯回升,帶動權值股與中小型股同步噴出。
- 此波上漲具「化解破底危機+形成短線轉折低點」意義,技術面與籌碼面同步轉強。
二、國際變數:美伊局勢為最大關鍵
- 市場聚焦美伊談判進展,預期短期內(1~2 個月)有機會達成停火共識,甚至 4 月初出現結果。
- 若戰事降溫:
- 能源價格回穩
- 全球金融市場風險下降
- 外資回流新興市場(台股受惠)
- 政治面觀察:美國選舉壓力提升,推動談判進程加速,戰略上「降溫機率高於升溫」。
三、資金面:外資回補確認反轉訊號
- 3 月外資累計賣超逾 8000 億元,市場過度恐慌。
- 今日外資轉為買超 363 億元,自營商同步回補,為重要籌碼轉折訊號。
- 過往經驗顯示:
→ 外資「賣過頭」後回補,往往成為波段主升段起點。
四、基本面核心:AI 仍為最大多頭引擎
- 外銷訂單與出口數據強勁:
- 前 2 月外銷訂單年增 41.3%
- 3 月出口年增預估 29%~35%
- 主計總處大幅上修 GDP 至 7.71%,反映 AI 驅動經濟成長。
- 全球 AI 資本支出年增上看 70%,台灣為最大受益供應鏈。
- 結論:
→ 即使有地緣政治干擾,「AI 成長趨勢未受動搖」。
五、主流產業輪動方向(盤面訊號明確)
- CPO/光通訊:受高速傳輸(800G→1.6T→3.2T)升級帶動,需求爆發。
- 先進封裝(CoWoS)與設備:受 AI 晶片產能擴張帶動,設備股進入長多循環。
- ABF 載板/PCB/CCL:高階運算需求推升材料與板廠成長動能。
- AI 伺服器相關(電源/交換器/連接器):資料中心升級持續受惠。
- 低軌衛星(LEO):隨全球通訊需求成長,進入產業收割期。
>> 重點:資金高度集中於「AI 基礎建設+高速運算供應鏈」。
六、產業個別趨勢補充
- 晶圓代工:先進製程(3 奈米以下)供不應求,產能吃緊成常態。
- CPO 發展:博通推出 102.4T 交換器,代表光電整合進入實質放量階段。
- 設備股:台積電資本支出創新高(520~560 億美元),帶動設備訂單爆發。
- 記憶體:短線受降評壓抑,但 HBM 需求強勁,長線供不應求延續至 2030 年。
七、後市展望與操作策略
- 指數觀點:
- 短線已出現轉折低點
- 第二季有機會挑戰歷史新高
- 年底上看 40K 具想像空間
- 操作策略:
- 拉回即買點(非追高)
- 聚焦主流產業(AI+高階製程+高速傳輸)
- 避開短線雜音(如記憶體評等干擾)
- 核心心法:
→「選對產業 > 選對時機 > 分批布局」
總結
目前台股已從「地緣政治恐慌」轉向「AI 基本面主導」,隨著外資回補與國際局勢緩和,市場正重新回到多頭軌道;在資金、基本面與產業趨勢三方共振下,台股中期偏多格局明確,主升段行情可望逐步展開。
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文章來源:倫元投顧陳學進分析師
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