集邦：CPU、記憶體價格雙漲壓力 預估Q1筆電出貨季減14.8%

研調機構 TrendForce 最新筆電產業調查，全球筆電品牌自 2025 年下半年起面臨記憶體價格顯著上漲的壓力，2026 年初開始，又遭遇 CPU 階段性供給缺口、價格調漲的挑戰，加乘 PCB、電池、電源管理 IC 等零組件成本同步上行，預估將導致 2026 年第一季全球筆電出貨季減 14.8%，恐難符合品牌原先預期。

TrendForce 表示，CPU 占筆電整機 BOM cost 約 15-30%，依筆電規格而定。目前多數低階與主流價位帶的產品仍主要採用 Intel CPU，但因 Intel 低階處理器價格上調，且供給缺口可能到三月以後才會稍微改善，導致筆電品牌的產品配置、出貨節奏承受額外壓力。

從記憶體端分析，預估 2026 年第一季筆電用 DRAM 與 SSD 的合約價格將分別季增 80%、70% 以上，上行幅度高於預期，加上筆電品牌自 2025 年第四季起積極出貨，使得記憶體庫存週數快速下降。然 2026 年第一季開始，因品牌在記憶體原廠的供貨滿足率 (fulfill rate) 下降，開發記憶體貨源的彈性受限制，導致影響生產排程、出貨節奏。

TrendForce 指出，另一項零組件 PCB 的成本，也受設計複雜度提高、銅價飆漲等因素推升。隨著主機板層數因中高階筆電規格升級而增加，PCB 成本逐步走高將成結構性趨勢。

筆電規格提升亦推高單機電池成本，加上鋰電池材料價格回溫，電池報價跟著提高。同時，筆電 CPU、NPU 功耗上升，也連帶增加電源管理 IC 配置需求；除此之外， Wi-Fi 7、USB 4 等新規格導入，也墊高相關晶片與連接器成本。上述零組件的單一價格漲幅雖不及記憶體或 CPU，但加總起來仍對毛利偏低的筆電品牌形成實質負擔。

即便供給風險擴大，品牌端對 2026 年第一季的出貨預估仍持積極態度，然而，TrendForce 考量品牌可能無法在預定時間點備齊所有物料，預估第一季全球筆電出貨量將季減 14.8%，第二季則有望因 Intel CPU 到貨率好轉，呈溫和季增。

至於 2026 年全年表現，因為供給端瓶頸、品牌策略未明的綜合影響，預計出貨量將從先前預估的年減 5.4%，擴大至年減 9.4%。TrendForce 分析，由於記憶體維持高價、CPU 供給不穩定，筆電市場短期面臨一定程度不確定性。

後續因應部分關鍵零組件供應環境可能出現的變化，品牌對成本、庫存、產品策略的調整，以及終端需求對價格調漲的反應，將是決定 2026 下半年市場態勢的關鍵。