輝達、蘋果都在搶！T型玻纖布成2026年供應鏈最大瓶頸 解方最快等2年

隱藏在智慧型手機與人工智慧（AI）晶片深處，有一種外觀極其平凡、類似塑膠薄膜的材料，正引發全球頂尖科技公司之間的瘋狂爭奪。這項被稱為「T 型玻璃纖維布」（T-Glass Cloth）的關鍵原料，因供應極度短缺，已成為 2026 年電子產品製造與人工智慧產業面臨的最大發展瓶頸。

這塊「布」為何重要？

這塊布並非普通織物，而是晶片基板與印刷電路板（PCB）的核心組成部分。它正式名稱為「低熱膨脹係數（CTE）玻璃」，在業內常被稱為 T 型玻璃。其優異的尺寸穩定性、剛性以及支援高速數據傳輸的能力，使其成為 AI 運算晶片及高階處理器不可或缺的基石。

目前，全球最先進的高階玻璃纖維布供應幾乎由日本公司「日東紡機」（Nittobo）一家壟斷。

科技大廠全體出動 蘋果、輝達、高通爭奪產能

隨著 AI 浪潮爆發，對高效能 PCB 的需求呈指數級成長，導致原本供應充足的資源轉向緊缺。

蘋果 (AAPL-US) 為了確保 2026 年產品路線圖（包括首款可折疊 iPhone）的供應，蘋果去年秋天已派遣員工常駐日本合作供應商「三菱瓦斯化學」（MGC），試圖鎖定用於藍牙基板的材料。據悉，蘋果甚至尋求日本政府官員協助，以獲取更多來自日東紡的產能。

輝達 (NVDA-US) 與 AMD(AMD-US) 這兩大 AI 晶片霸主同樣感受到了威脅。根據報導，輝達與 AMD 皆已派員前往日東紡總部，力求爭奪 AI 晶片生產所需的原料配額。

高通 (QCOM-US) 身為行動晶片龍頭，高通也積極走訪日本其他較小規模的供應商（如 Unitika），試圖分散風險，但由於其他廠商產量遠不及日東紡，成效依然有限。

業內人士分析，這場供應危機正演變成一場資源掠奪戰。儘管日東紡正試圖擴大產能，但新增產能預計要到 2027 年下半年才能正式上線。這意味著在未來兩年內，全球電子產業都將籠罩在供應鏈斷裂的陰影之下。

為了應對危機，蘋果已開始積極尋找替代方案。除了加強與現有供應商的品質監控外，也傳出正接觸中國的小型玻璃纖維製造商「格瑞絲織物科技」（GFT），並要求日方合作夥伴協助提升其品質。

當大眾關注的焦點落在晶圓代工製程時，這塊深埋在機身內部的「玻璃纖維布」卻悄然決定了 AI 時代的競速結果。誰能掌握這稀缺的「一塊布」，誰就掌握了 2026 年電子市場的入場券。