全球經濟增長乏力,科技巨頭加碼AI與半導體競爭激烈
鉅亨網新聞中心
全球經濟增長乏力,科技巨頭積極布局AI與半導體市場競爭加劇
聯合國最新報告指出,全球經濟雖顯示韌性,但增長乏力,2026年增長僅2.7%[1],貿易增速亦將從3.8%降至2.2%,顯示政策不確定性及地緣政治緊張的影響。美國經濟在政策支撐下增長2.0%,而歐盟和日本則面臨放緩挑戰。中東局勢因伊朗抗議活動升溫而愈加緊張,美國白宮將討論對伊朗的行動方案,可能包括經濟制裁及軍事打擊,這將對全球市場情緒及貿易前景產生深遠影響[2]。在此背景下,各國需加強合作以應對系統性風險,促進經濟公平。
伴隨著人工智慧的迅速發展,記憶體需求激增,南韓記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)計劃投資 129 億美元在清州興建新廠,以提升高頻寬記憶體(HBM)的產能,這一技術對 AI 晶片至關重要。全球 HBM 市場在 2025 至 2030 年間將以 33% 的年複合成長率增長[3]。同時,OpenAI 收購健康科技新創公司Torch,旨在整合患者健康資料,並推出 ChatGPT Health 平台,顯示其在醫療領域的擴張意圖。這些動作不僅反映出科技公司對 AI 應用的重視,也顯示未來在醫療及記憶體領域的競爭將愈加激烈[4]。隨著市場需求的變化,企業在技術創新和資本運作上的策略將成為關鍵,未來的競爭格局值得持續關注。
在全球半導體市場競爭日益激烈的背景下,英特爾 (INTC-US) 在2026年CES大展上推出的1.8奈米晶片「Panther Lake」標誌著其技術回歸的里程碑。該處理器不僅提升性能25%或降低功耗36%,還在多線程性能上較前代產品提升高達60%[5]。同時,日本首相高市早苗計劃解散眾議院,導致日元貶值至158.91兌1美元,創2024年新低,市場對於日元未來走勢的擔憂加劇,專家指出可能在2026年底貶至160[6]。此外,輝達 (NVDA-US) 的執行長黃仁勳提到,SRAM可能取代HBM的討論引發業界關注,顯示出對於記憶體技術靈活性的重視[7]。同時,中國長鑫存儲計劃進行40億美元的IPO,並在短短三年內營收翻三倍,顯示出其在全球半導體市場中日益增強的競爭力,尤其是在AI需求持續增長的背景下,將對美韓巨頭形成挑戰[8]。這些動態不僅反映出技術創新與市場策略的交織,也預示著未來半導體產業的競爭格局將更加複雜。
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