精材(3374-TW)12日12:02股價上漲12.5元，報183.0元，漲幅7.33%，成交10,916張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲18.82%，櫃買市場加權指數上漲1.52%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+11,140張外資買賣超：+5,536張投信買賣超：+4,271張自營商買賣超：+1,333張融資增減：+2,109張融券增減：+57張
