鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.14%，報165元鉅亨網新聞中心2026-01-07 09:53精材(3374-TW)07日09:53股價上漲11元，報165.0元，漲幅7.14%，成交9,712張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲12.41%，櫃買市場加權指數上漲1.61%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+6,280 張 外資買賣超：+4,943 張 投信買賣超：+347 張 自營商買賣超：+990 張 融資增減：+1,664 張 融券增減：+18 張 掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀【量大強漲股整理】CES展登場下，下一波表現的股票是誰?盤中速報 - 精材(3374)股價拉至漲停，漲停價157.5元，成交6,320張盤中速報 - 精材(3374)大漲7.67%，報154.5元盤中速報 - 精材(3374)大漲7.2%，報141.5元鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 南緯(1467)大漲7.19%，報7.75元下一篇盤中速報 - 半導體業類股表現強勁，漲幅2.08%，總成交額3,060.58億0
