美國會擬提案 限制晶片補貼款項採購12類中國設備

近日，美國國會眾議院兩黨議員聯合提出了《晶片設備質量、實用性和完整性保護法案》（Chip EQUIP Act，H.R. 6207 號議案），並獲得參議院兩黨議員的支持，旨在進一步收緊《晶片與科學法案》（CHIPS Act）的資金使用規範。

該法案的核心目標是修改 CHIPS Act 的資金條款，要求凡接受聯邦政府補貼的半導體項目，不得採購、安裝或使用來自所謂「受關注外國實體」（FEOC）的半導體製造設備。此舉旨在回應美國內部對於「補貼外流」的擔憂，尤其關注中國在半導體設備，特別是「成熟製程」設備市場份額的快速增長現象。

議員認為，立法是為了避免「由美國納稅人出資建廠、卻採購外部補貼國家設備」的情況發生。

十年禁令與設備範圍

Chip EQUIP Act 並非一般性的進口限制，而是透過合同條款的方式嵌入資金協議，要求美國商務部長在與受資助企業簽署協議中加入禁止條款。根據規定，該禁令自協議簽署日起生效，期限為十年。

法案中定義的「不合格設備」是指由 FEOC 或其子公司製造、組裝或翻新的「已完成且完全組裝」的半導體製造設備。法案特別強調，這一定義不包含任何零部件、腔體或子組件，主要針對整機採購環節。被列為不合格的設備類型多達十二類，幾乎涵蓋了晶圓製造的全部主要工序，包括沉積、刻蝕、光刻（如 ASML 設備）、化學機械拋光（CMP）以及自動化物料搬運系統等。

這類「資金條件約束」僅適用於接受 CHIPS 補貼的美國境內特定項目，不影響企業在海外的運營或自籌資金的採購。法案也包含豁免條款，例如當美國或其盟國無法生產足量或合格替代設備時，可獲例外處理。

產業影響與政策延伸

該法案若通過，將直接約束正在美國本土建設晶圓廠的企業（如 Intel、台積電、三星），迫使它們重新審視設備採購清單，尤其是在自動化系統和後段工序設備方面。這體現了美國政府在半導體政策中，正將「安全性」要求從傳統的出口管制，延伸到資金流與供應鏈端的制度化趨勢。

在執行面上，美國仍面臨挑戰。司法部近日對四名個人（包括兩名美國公民和兩名中國國民）提出了指控，稱他們共謀非法出口 Nvidia 的 AI 晶片（如 A100、H100、H200 GPU）至中國。此案凸顯了華盛頓在執行高科技出口限制方面所面臨的困難。這起密輸案促使美國國會議員呼籲緊急通過《晶片安全法案》，該法案將要求晶片製造商對晶片進行定位驗證，並強制報告潛在的轉運資訊。