台股科技競爭加劇,AI及半導體需求持續增長,經濟氣候回暖但市場信心分歧依存
高通 (
QCOM-US) 最新推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台,採用台積電 (
2330-TW)(
TSM-US) 3 奈米製程,顯示出行動晶片市場的技術競爭日益激烈,尤其是在 AI 應用和影像處理領域,該平台的性能提升及個人化 AI 助理功能將成為其競爭優勢
[1]。此外,M31 (
6643-TW) 也在台積電的論壇上推出 N6eTM 超低功耗 IP,專注於 AIoT 市場,顯示出台灣半導體產業在新興技術領域的積極布局
[2]。這些動態不僅反映出全球對於高效能運算需求的上升,也顯示出台灣在全球科技供應鏈中的關鍵角色將持續增強。
另一方面,阿里巴巴 (
9988-HK)(
BABA-US) 正在積極研發 AI 晶片以降低對輝達 (
NVDA-US) 的依賴,這一策略不僅填補了 H20 晶片的供應缺口,也為其供應商英業達 (
2356-TW) 帶來了顯著的市場反應,股價因外資連日買超而大漲,顯示出市場對 AI 相關產業的強烈信心
[3]。同時,台玻 (
1802-TW) 也因中國玻纖布業者的漲價行動而受到外資青睞,股價一度觸及漲停,顯示出在 AI 伺服器需求上升的背景下,相關產品的市場需求持續增強
[4]。這些趨勢不僅反映了科技產業的結構性成長,也顯示出台灣企業在全球供應鏈中的重要性,未來隨著 AI 和高階材料需求的持續擴張,相關企業的業績有望持續增長。
此外,台積電 (
2330-TW)(
TSM-US) 執行長王英郎將於10月交棒莊瑞萍,這一人事變動可能影響公司在美國的運營策略,尤其是在半導體產業競爭日益激烈的背景下
[5]。同時,台灣經濟研究院指出,由於央行未鬆綁信用管制,房市將持續面臨「量縮價緩跌」的挑戰,儘管營建業因公共建設預算增加及半導體、AI業者的投資成長而有所回暖
[6],但市場結構的變化仍需密切關注,顯示出台灣經濟在科技與房地產領域的複雜交互影響。
根據台灣經濟研究院的最新調查,製造業和服務業的營業氣候連續兩個月反彈,製造業測驗點達88.88,服務業則為88.64,顯示出在美國關稅政策逐漸明朗及
新台幣貶值的背景下,廠商對未來的景氣看法有所改善,尤其是電子機械業的樂觀情緒顯著提升
[7]。然而,製造業內部的表現卻存在分歧,樂觀者比例雖增至17.7%,但悲觀者也上升至34.4%,顯示出市場對未來的不確定性仍然存在。服務業方面,受暑期消費及民俗月影響,約70%的零售業者對當前景氣持樂觀態度,顯示出消費市場的活力,這可能為未來的經濟復甦提供支持。