公告松普:公告本公司受邀參加福邦證券所舉辦之法人說明會鉅亨網新聞中心2025-05-21 13:54第12款公司代號:5488公司名稱:松普發言日期:2025/05/21發言時間:13:54:03發言人:李振陽符合條款第四條第XX款:12事實發生日:114/05/221.召開法人說明會之日期:114/05/222.召開法人說明會之時間:14 時 00 分 3.召開法人說明會之地點:福邦證券總公司(台北市忠孝西路一段6號14樓)4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加福邦證券舉辦之法人說明會,說明公司營運報告及營運展望。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇旭隼:本公司受邀參加花旗證券所舉辦之『Citi’s 2025 Taiwan Tech conference』下一篇岱宇:公告岱宇國際股份有限公司國內國內第四次無擔保轉(交)換公司債(簡稱:岱宇四,代碼:15984)轉交換作業開始之轉交換日期等相關事項。0