力旺Logic NVM矽智財 瞄準相機模組應用市場

矽智財廠商力旺(3529-TW)宣佈，其Logic NVM包括單次及多次可程式化矽智財鎖定相機模組應用，相機模組由影像感測器晶片(CMOS Image Sensor，CIS)、影像訊號處理器晶片(Image Signal Processor，ISP)、自動對焦控制晶片(Auto Focus Controller，AF Controller)、光學防手震控制晶片(Optical Image Stabilization Controller，OIS Controller)與電源管理晶片(Power Management IC，PMIC)等所構成，在全球行動裝置、智慧型裝置、與物聯網引領相機模組需求巨幅成長之趨勢下，力旺矽智財拓展至相機模組市場，將帶動新一波成長動能。

力旺表示，提供之單次及多次可程式化矽智財，可提供具備低操作功耗、125至150度及10年之高溫資料留存、與高安全防護之解決方案，規格橫跨商業至車用電子領域，可有效取代傳統複晶矽熔絲與外掛式EEPROM。

傳統Poly Fuse存有尺寸大、寫入操作耗電高、與儲存容量小的缺點，侷限相機模組的發展，隨著相機模組畫素持續提升，模組尺寸不斷微型化，力旺單次可程式(OTP)矽智財以高製程擴散效能、高讀取速度與低操作功耗，能取代Poly Fuse，應用在影像感測器晶片及影像訊號處理器晶片，提供身份記錄、初始設定、鏡頭較正、伽瑪校正、缺陷像素校正、自動對焦參數設定以及密鑰加密等眾多功能。

內嵌力旺OTP矽智財能阻卻以物理方式透視寫入資訊，防止儲存資訊與程式遭受惡意竄改，進階強化連網攝影機、監視器之安全防護等級。

傳統相機模組使用外掛式EEPROM，易導致封裝尺寸過大，及介面傳輸造成額外能耗之問題，力旺多次可程式(MTP)矽智財產品線擁有1萬次至10萬次以上重複讀寫編程、低操作功耗、高溫資料留存與內建電荷幫浦的特點，透過內嵌矽智財更能進一步降低生產成本。

力旺表示，應用在相機模組之力旺電子Logic NVM矽智財，已在全球晶圓代工廠之各製程世代廣泛佈局，NeoFuse OTP矽智財已在0.11微米至55奈米之影像感測製程完成開發並導入產品應用、NeoFuse OTP矽智財於55奈米至28奈米之邏輯與低功耗製程已可提供高階影像訊號處理器晶片採用、NeoBit OTP矽智財可在0.18微米至0.13微米的邏輯與BCD製程平台提供電源管理晶片採用，NeoEE MTP矽智財則可在0.18微米至0.13微米的邏輯製程平台提供高可靠度的自動對焦控制晶片與光學防手震控制晶片採用，力旺可全面協助相機模組晶片供應商迅速導入製程，加速產品上市時間。