宏致研發總部大樓開幕啟用 產能倍增布局GB300高速連接器

連接器廠宏致 (3605-TW) 研發總部大樓今 (25) 日開幕啟用，產能將提升至原精工中心的 3 倍，技術方面則全力開發雲端運算伺服器所需之 PCIe Gen 5 及 Gen 6 高速連接器、從 GB200 拓展至 GB300 架構所需的高速連接器。

宏致表示，研發總部大樓歷經 2 年半建設，建設投資逾 20 億元，規模為地上 8 層、地下 1 層，總樓地板面積達 8000 坪，融合「精工美學」與「技術創新」，打造「精工中心智慧製造」與「研發總部基地」雙核心。

宏致研發總部大樓啟用後，產能將提升至原精工中心的 3 倍，全面導入 JIT 即時生產、AMR 無人自走車與自動倉儲系統，透過智慧物流與高效生產，提升生產彈性，降低人工作業比例，實現更精準、高效的營運模式。

宏致董事長袁万丁表示，希望發揮台灣技術與人才優勢，培養頂尖的產品開發、精密模具設計與製造人才，打造世界級技術團隊，並讓根基深植台灣，貫徹「知識、視野、價值、態度、承諾、執行力」初心。