公告胡連:本公司受邀參加美銀證券舉辦之「2025 Asia Tech Conference」鉅亨網新聞中心2025-03-19 11:14第12款公司代號:6279公司名稱:胡連發言日期:2025/03/19發言時間:11:14:01發言人:高士翔符合條款第四條第XX款:12事實發生日:114/03/201.召開法人說明會之日期:114/03/202.召開法人說明會之時間:14 時 00 分 3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加美銀證券舉辦之「2025 Asia Tech Conference」,說明本公司之營運概況、財務及業務狀況相關事宜。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇世紀:本公司股票面額變更相關事宜下一篇元太:代子公司E Ink Corporation公告董事會決議通過參與資產取得競標案0