公告金像電:本公司受美國銀行證券之邀參加"2025 Asia Tech Conference"鉅亨網新聞中心2025-03-17 16:46第12款公司代號:2368公司名稱:金像電發言日期:2025/03/17發言時間:16:46:17發言人:楊承蓉符合條款第四條第XX款:12事實發生日:114/03/181.召開法人說明會之日期:114/03/182.召開法人說明會之時間:15 時 00 分 3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店4.法人說明會擇要訊息:本公司受美國銀行證券之邀參加"2025 Asia Tech Conference"5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。文章標籤更多鉅亨講座看更多講座公告上一篇穎崴:澄清媒體報導下一篇商丞:公告本公司董事辭任0