技嘉參展SCA 2025 展出液冷、GIGAPOD、HPC三大亮點

PC 品牌技嘉 (2376-TW) 子公司技鋼將於 Supercomputing Asia 2025 (SCA25) 展會（3 月 11-13 日，新加坡）亮相，展示其在液冷技術、AI 訓練與高效能運算的最新突破，並透過創新的直接液冷（DLC）解決方案。

技嘉表示，本次展會的焦點之一為 NVIDIA HGX™ H200 平台，這是一款專為 AI 工作負載設計的下一代解決方案。將展示的兩款先進冷卻方案為採用直接液冷技術的 G4L3-SD1 伺服器 及氣冷 G893 系列，提供企業針對高效能需求的最佳散熱選擇。

其中，G4L3-SD1 伺服器採用 CoolIT Systems 被動式水冷循環板，可有效冷卻 Intel® Xeon® 處理器與 8 顆 NVIDIA HGX™ H200 GPU，確保運算效能最大化並提升能源效率。技嘉伺服器憑藉工廠級驗證及完整 DLC 元件生態系統，大幅簡化液冷技術的導入，為 AI 基礎設施樹立新的擴展性與永續發展標準。

技嘉提到，伺服器在 AI 與 HPC 領域持續創新，展出 G893-ZX1 伺服器，該伺服器專為 AMD EPYC™ 9005 系列處理器及 AMD Instinct™ MI325X 加速卡優化，並支援次世代 AMD Instinct™ GPU。這些氣冷解決方案為前沿研究與高效能運算提供卓越的速度、穩定性與能源效率。

技嘉指出，將展出助力 LLM 的大規模 AI 超級運算平台 GIGAPOD，專為大規模 AI 運算而生，採用 G893 系列與 G4L3 系列 AI 旗艦伺服器，並提供 氣冷與液冷選項，可根據需求靈活搭配 CPU 與 GPU。