鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大跌7.86%，報193.5元鉅亨網新聞中心2025-02-03 09:00精材(3374-TW)03日09:00股價下跌16.5元，報193.5元，跌幅7.86%，成交731張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲0%，櫃買市場加權指數上漲0%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-495 張 外資買賣超：+3,828 張 投信買賣超：-4,931 張 自營商買賣超：+608 張 融資增減：+729 張 融券增減：-88 張 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀〈潛力股〉欣銓今年營運重返成長 靜待外包商機盤中速報 - 櫃買市場加權指數上漲4.89點至249.63點，漲幅2%盤中速報 - 精材(3374)股價拉至漲停，漲停價232.5元，成交17,698張盤中速報 - 精材(3374)大漲7.09%，報226.5元鉅亨講座看更多講座公告下一篇盤中速報 - 國光生(4142)股價拉至漲停，漲停價24.45元，成交5,887張0
