盤中速報 - 精材(3374)大漲7.09%，報226.5元

精材(3374-TW)16日10:46股價上漲15元，報226.5元，漲幅7.09%，成交10,322張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲2.17%，櫃買市場加權指數下跌4.43%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+723 張
• 外資買賣超：-1,057 張
• 投信買賣超：+1,588 張
• 自營商買賣超：+192 張
• 融資增減：+978 張
• 融券增減：+115 張