鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.09%，報226.5元鉅亨網新聞中心2025-01-16 10:46精材(3374-TW)16日10:46股價上漲15元，報226.5元，漲幅7.09%，成交10,322張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲2.17%，櫃買市場加權指數下跌4.43%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：+723 張 外資買賣超：-1,057 張 投信買賣超：+1,588 張 自營商買賣超：+192 張 融資增減：+978 張 融券增減：+115 張 文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀【量大強漲股整理】台積電明天法說會，供應鏈如何看待，行情如何解讀?【新台股龍捲風】上詮逆襲的最新思維？主力大戶的思維(LINE@)洋基工程營運進補 拿下精材9.17億元工程訂單盤中速報 - 櫃買市場加權指數下跌-7.5點至242.64點，跌幅3%鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 創威(6530)大漲7.6%，報69.4元下一篇盤中速報 - 點晶(3288)急拉3.47%報20.15元，成交32張0
