報導：美國將公布新一輪晶片對中國出口限制 涉200家企業

據《路透》報導，美國商會在上周的電子郵件中告訴會員，拜登政府最快在感恩節前，公布對中國的新出口限制。

報導稱，據《路透》看到的摘錄，新規定可能會將多達 200 家中國晶片公司列入貿易限制名單，禁止大多數美國供應商向目標公司運送貨物 。

據這份電子郵件，負責監督美國出口政策的商務部計畫在周四「感恩節假期之前」發布新規定。

商會沒有回應置評請求，商務部拒絕置評。

這項更新如果準確的話，表明拜登政府正在努力推進進一步打擊中國獲取半導體的計畫，儘管他即將卸任，交棒給重返白宮的總統當選人川普。

根據這份 email，做為更廣泛的人工智慧計畫的一部分，另一套限制向中國出口高頻寬記憶體晶片 (HBM) 的規則，預計將於下個月公布。

由於擔心這些技術可能被用來增強中國的軍事力量，拜登對中國實施了一系列出口管制，旨在阻止其技術進步。了解此事的消息人士稱，第一輪監管措施可能包括限制向中國出口晶片製造工具。

根據早前於今年 7 月的報導，美國計畫推出一系列針對中國的新出口管制措施，包括將約 120 家中國實體加入其限制貿易名單中。