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台勝科切入美系HBM大廠供應鏈 看明年供過於求情況改善

鉅亨網記者魏志豪 台北 2024-11-06 15:35

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IC示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

矽晶圓廠台勝科 (3532-TW) 今 (6) 日召開法說會,副總暨發言人邱紹勛表示,受惠 AI 帶動,先進製程與先進封裝相關矽晶圓需求較強,加上 PC、智慧型手機需求逐步改善,預期明年矽晶圓供過於求的情況將會改善,同時也指出公司已切入美系 HBM 供應鏈。

展望第四季,邱紹勛指出,12 吋客戶先進製程產品矽晶圓庫存水位較低,但成熟製程產品持續調整庫存,整體需求受地緣政治影響仍處於緩慢復甦階段;8 吋客戶今年維持緩慢復甦步調,對明年看法也相對保守。


價格方面,邱紹勛強調,目前長約價格穩定,客戶持續履行 12 吋及 8 吋長期合約,也透過長約搭售現貨以及彈性調整交期模式,支持客戶度過難關,也坦言現貨平均售價 (ASP) 壓力非常大,價格沒有樂觀的餘地。

針對供需,邱紹勛說,目前整體供給因為 Brownfield 跟 Greenfield 產能不斷開出,整體市場供過於求,2025 年需求供給比依舊維持在 90% 以下,2026 年預估回到 94%,最快 2027 年應該可以達到供需平衡。

台勝科新廠擴建進度預計將依市況需求調整,期盼隨著景氣回升,12 吋新廠未來可望大幅增加先進製程用的高階產品占比,進一步鞏固公司利基優勢。台勝科過去 12 吋矽晶圓中,以記憶體銷售佔大宗,但受惠持續往高階邏輯先進製程布局,目前 12 吋的記憶體與邏輯比重已經達 5 比 5。


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