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美晶片法案最新進展：這12家拿下補貼61%

鉅亨網編譯許家華綜合外電 2024-10-03 14:30

cover image of news article — （圖：REUTERS/TPG）

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美國總統拜登 2022 年 8 月 9 日簽署了《創造有益的半導體生產激勵措施和科學法案 (CHIPS)》(又稱晶片法案)，旨在提升美國的競爭力、創新能力及國家安全。

根據法案，未來十年內將投入 2800 億美元，主要用於科學研究及商業化，並專門撥款 527 億美元用於半導體製造、研發及勞動力發展。另有 240 億美元的晶片生產稅收抵免，以及 30 億美元用於針對尖端技術和無線供應鏈的項目。

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截至目前，根據路透社報導，美國商務部已經為 26 個項目撥款超過 350 億美元，其中 520 億美元的補貼已經發放了一半以上。

根據不完全統計，光是英特爾 (INTC-US)、台積電 (2330-TW) (TSM-US)、三星、美光 (MU-US)、德州儀器 (TXN-US)、GlobalFoundries (GFS-US)、Amkor (AMKR-US)、Microchip、Polar Semiconductor、Absolics、惠普 (HPQ-US)、BAE Systems 等 12 家公司就分得了 520 億美元的 61%，共約 315.82 億美元。

以下是這 12 家受益於 CHIPS 法案的公司及其獲得的資助金額、用途：

公司名稱	獲得資助金額	資金用途
英特爾	85 億美元	推進半導體製造及研發項目，包括新工廠建設和現有設施升級。
台積電	66 億美元	建造第三座晶圓廠，提供高達 50 億美元的貸款支持擴建和技術升級。
三星	64 億美元	擴建德克薩斯州泰勒新工廠，引入最先進的晶片製造技術，建立先進封裝業務和研發中心。
美光	61 億美元	建造兩座超級晶圓廠和一座高產量製造晶圓廠，專注於 DRAM 晶片的生產。
德州儀器	16 億美元	建造三座新製造廠，商務部還將提供高達 30 億美元的貸款支持工廠建設和設備購置。
GlobalFoundries	15 億美元	支持公司三大項目：1. 擴建現有工廠並導入關鍵投產技術 2. 建設新的先進晶圓廠，以提高產能和技術水平。3. 工廠現代化改造
Amkor	4 億美元	在亞利桑那州發展先進封裝生態系統，創造 2000 個工作崗位。
Polar Semiconductor	1.23 億美元	擴建明尼蘇達州工廠，提高電源和傳感器晶片產能，實現美國控制的多數股權。
Microchip	1.62 億美元	科羅拉多州和俄勒岡州的微晶片工廠的現代化和擴建。
Absolics	7500 萬美元	建設新工廠並開發用於半導體先進封裝的基板技術，擴大美國的玻璃基板供應。
惠普	5000 萬美元	支持微流控半導體工廠，推動微流控技術在生命科學和技術創新中的應用。
BAE Systems	3500 萬美元	對微電子中心進行現代化改造，提升國防應用的半導體技術。